AI 핵심 요약
beta- 아이티엠반도체는 8일 산업부 과제 주관사로 선정돼 80V급 BLDC 모터 제어 SiP 개발에 착수했다고 밝혔다.
- 로봇·드론 등용 모터 제어 시스템을 초소형·고집적·고효율 SiP로 구현해 제품 크기와 전력 손실을 줄이고 고전압에서도 안정성을 확보할 계획이다.
- MOSFET 자체 개발·내재화를 통해 전력반도체 경쟁력을 강화하고 로봇·드론·AI 디바이스 시장 공략에 나서며 연구기간은 2028년 12월까지다.
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MOSFET 내재화·SiP 고집적화 추진
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 아이티엠반도체는 산업통상자원부가 추진하는 '차세대 SiP(System in Package) 요소기술 개발 및 신뢰성 검증 플랫폼 구축' 사업의 주관사로 선정돼 '80V급 고전압 정밀 BLDC 모터 제어 모듈의 SiP 개발 및 MOSFET 내재화' 과제에 착수했다고 8일 밝혔다.
이번 과제는 로봇, 드론, 자동화 장비, 차세대 모빌리티에 적용되는 모터 제어 시스템을 초소형·고집적·고효율 형태로 구현하는 것이 목표다. 아이티엠반도체는 MCU와 MOSFET 등 핵심 부품을 하나의 패키지로 통합한 모터 제어 SiP 솔루션을 개발해 제품 크기와 전력 손실을 줄이고 고전압 환경에서도 안정적인 성능을 확보할 계획이다.

특히 핵심 전력반도체인 MOSFET 자체 개발과 내재화를 추진해 시스템 설계부터 패키징, 전력 제어 기술까지 아우르는 경쟁력을 확보한다는 전략이다. 회사는 기존 스마트폰 배터리 보호회로와 패키징 기술을 기반으로 로봇용 액추에이터 모듈 사업을 확대하고, 향후 로봇·드론·AI 디바이스 시장 공략에 나설 방침이다.
나혁휘 대표는 "전력반도체와 첨단 패키징 기술 경쟁력을 한층 높일 수 있는 계기"라며 "미래 성장동력 확보에 속도를 내겠다"고 말했다. 이번 과제 연구기간은 오는 2028년 12월까지다.
syu@newspim.com












