AI 핵심 요약
beta- 동산정밀이 22일 AI PCB·광모듈 기반으로
- 매출 1위와 순이익 400% 성장세를 보였다.
- PCB·광모듈 동시 성장과 쏘스포토닉스 인수로
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
홍콩증시 IPO, 올해 3번째 PCB 테마주의 홍콩행
세계 2위 FPC, 글로벌 3위 PCB 공급업체
AI와 디지털화 속 'PCB+광모듈' 양대 성장동력
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <홍콩 상장 '동산정밀'① 'AI PCB+광모듈'로 글로벌 판 키운다>에서 이어짐.
◆ 2년 연속 매출왕, 올해 순익 400%↑ 전망
중국 금융정보 윈드(Wind)에 따르면 동산정밀(東山精密∙DSBJ 002384.SZ)은 광모듈을 포함한 광통신 산업체인 연계 테마주 중에서 '매출왕'으로 꼽힌다.
글로벌 확장에 힘입어 최근 몇 년간 동산정밀의 매출은 지속적으로 늘어났고, 2024년과 2025년 2년 연속 광모듈 업계 대표 기업 중 매출 1위를 기록했다.
2024년과 2025년 매출은 각각 367억7000만 위안과 401억2500만 위안이고 순이익은 각각 10억8500만 위안, 13억8600만 위안이다.
올해 1분기 영업수익은 131억3800만 위안으로 전년 동기 대비 62.72% 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 11억1000만 위안으로 143.47%의 증가율을 기록했다. 비경상 손익을 제외한 순이익은 10억5900만 위안으로 166.99% 급증했다.
현지 기관들은 동산정밀이 2026년에도 연간 순이익 증가율이 405.01%로 높은 성장세를 유지할 것으로 예상하고 있다.
주요 사업 매출 구성은 전자회로 제품 63.85%, 광전 디스플레이 모듈 14.92%, 정밀 부품 제품 14.78%, 광모듈 3.58%, 기타 2.87%이다.
동산정밀이 2년 연속 매출 1위를 기록한 것에 대해 지안연구원(濟安研究院)의 완리(萬力) 연구원은 "핵심은 단일 사업이 아니라 기존 사업의 안정적 규모와 신사업 성장의 동시 작용"이라고 설명했다.
완 연구원은 "동산정밀의 PCB와 정밀 제조 사업은 글로벌 경쟁력을 갖춘 규모형 리더로, 소비자 전자와 자동차 전자 등 다양한 산업을 고객으로 보유해 매출 기반이 매우 탄탄하다"고 평했다.
또한 "회사는 전통 전자 제조업체에서 'AI 하드웨어 인프라 공급업체'로 전환 중이며, 특히 광모듈 사업이 연결 재무에 반영된 이후 빠르게 성장하고 있고, 수익성도 기존 사업보다 높아 새로운 성장 동력이 되고 있다"고 분석했다.
AI 연산력 수요 증가로 PCB와 광모듈 두 분야가 동시에 성장하고 있는 가운데, 동산정밀은 이 두 분야에 모두 포지셔닝되어 있다는 점을 강점으로 보유하고 있다는 평가다.
특히, 동산정밀이 2025년 인수한 미국 데이터통신용 광트랜시버 제조사 쏘스포토닉스(索爾思光電∙SOURCE Photonics)를 통해 광모듈 사업에서 빠르게 영향력을 확대하고 있는 것이 새로운 성장 동력이 되고 있다는 평가가 나온다.
난카이대학(南開大學) 금융학과 톈리후이(田利輝) 교수는 "신에너지차 수요 증가로 정밀 부품 사업이 수혜를 받고 있는 가운데, 광칩과 광모듈 수직 통합이 가능한 글로벌 기업인 쏘스포토닉스 인수를 통해 광모듈 사업이 새로운 이익 성장축이 됐다"고 평했다.
톈 교수는 "이 인수는 광모듈 시장 진입 문제를 해결했으며, 기존 PCB 사업과 고객군 시너지를 형성해 'AI PCB+광칩'의 이중 엔진 전략을 구축했다"고 설명했다. 또한 글로벌 고객 기반과 높은 R&D 투자로 기술적 진입장벽을 형성했다고 덧붙였다.
◆ 글로벌 PCB 시장 점유율 3위, 성장 낙관론
동산정밀 매출에서 가장 큰 비중을 차지하는 것은 PCB다.
시장의 의견을 종합해보면, 향후 데이터센터부터 엣지까지 AI 적용 확대에 따라 PCB 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다.
미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 2023~2028년 전세계 PCB 생산가치의 연평균 성장률(CAGR)은 5.5%로 안정적인 성장세를 보일 전망이다.
특히, AI 서버 데이터센터 관련 고급(하이엔드) PCB 세부 시장의 생산가치 CAGR은 11.6%에 달해 일반 PCB 시장 성장률 평균치를 웃돌 것으로 예상된다.
PCB는 전자기기의 핵심 구성요소로 전기적 연결, 신호 전달, 기계적 지지 역할을 수행한다.
AI 확산으로 데이터 트래픽이 급증하며 고속·저지연·고신뢰 전송 요구가 증가하는 가운데, 고성능 PCB 수요는 더욱 늘어날 전망이다.
PCB 산업체인은 △업스트림 : 구리, 유리섬유, 수지 등 원재료 및 동박적층판(CCL) △미드스트림 : PCB 제조업체 △다운스트림 : 소비전자, 자동차, 통신, 데이터센터 등으로 구성된다.
동산정밀은 광통신 산업체인 내에서는 업스트림에, PCB 산업체인 내에서는 미드스트림에 속하는 기업이다.
향후 AI와 산업 디지털화로 PCB 수요가 안정적으로 늘어날 것으로 예상되는 가운데, 이러한 흐름 속 동산정밀 또한 지속적으로 성장할 여지가 클 것으로 예상된다.
글로벌 PCB 시장은 분산 구조이며, 상위 10개 기업 점유율은 37.4%에 달한다. 2025년 기준 동산정밀의 점유율은 4.2%로 글로벌 3위 자리를 차지하고 있다.
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