AI 핵심 요약
beta- 동산정밀이 5월 19일 홍콩거래소 상장 신청을 제출하며 글로벌 영향력 확대에 나섰다.
- 공격적 인수합병을 통해 PCB·광전 디스플레이·정밀 제조 3대 사업과 AI 서버 핵심 부품 4대 제품라인을 구축했다.
- AI PCB와 광모듈을 양대 성장동력으로 애플·테슬라·엔비디아 등 글로벌 빅테크를 고객으로 확보하며 해외 매출 비중이 80%를 넘었다.
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홍콩증시 IPO, 올해 3번째 PCB 테마주의 홍콩행
세계 2위 FPC, 글로벌 3위 PCB 공급업체
AI와 디지털화 속 'PCB+광모듈' 양대 성장동력
이 기사는 5월 22일 오전 11시41분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄회로기판(PCB) 업계 선도 기업 동산정밀(東山精密∙DSBJ 002384.SZ)이 선전증권거래소 상장 이후 약 16년 만에 홍콩시장 문을 두드리며 글로벌 영향력 확대를 위한 포석을 깔았다.
3월 20일 광합과기(廣合科技∙DELTON 001389.SZ/1989.HK), 4월 21일 성굉과기(勝宏科技∙VICTORY GIANT 300476.SZ/2476.HK)에 이어 올해 들어 세 번째 PCB 기업의 홍콩 상장 소식이다.
5월 19일 동산정밀은 홍콩거래소에 상장신청서를 제출했으며 UBS, 국태군안해통, 광발증권, 중신증권이 공동 주관사를 맡았다.
지난 2010년 4월 선전증권거래소 메인보드에 상장한 동산정밀의 주가는 올해 들어 160% 이상 상승했고, 2024년 이후 누적 상승폭은 11배를 넘었다. 이번 홍콩증시 기업공개(IPO)가 동산정밀에 어떠한 모멘텀을 가져다 줄 지 주목된다.
◆ 공격적 인수합병, '4대 제품라인' 구축
1998년 10월 설립된 동산정밀은 약 30년에 가까운 발전을 거치며 지속적인 인수·합병 통합 전략을 추진해왔다.
이를 통해 전통적인 판금(금속을 얇고 평평한 판 형태로 가공한 재료) 가공에서 고급 전자 제조 산업으로의 전환과 고도화를 실현했고, 현재는 글로벌 정밀 제조 및 전자회로 솔루션 분야의 선도 기업으로 자리잡았다.
2014년 동산정밀은 3억1300만 위안을 들여 목동광전(牧東光電)을 인수, 터치 디스플레이 패널 분야로 진출했다. 2016년에는 6억1100만 달러를 투자해 나스닥에 상장돼 있던 FPC(연성회로기판) 제조사 엠플렉스(MFLEX)를 인수하면서 애플 공급망에 진입함과 동시에 글로벌 FPC 선두 기업으로 도약했다.
2018년에는 2억9300만 달러를 들여 글로벌 EMS(전자기기 수탁제조서비스) 업체 플렉스트로닉스(Flextronics) 산하 PCB 기업 멀텍(Multek)을 인수해 경성 PCB 및 연성·경성 결합 기판으로 사업을 확장했다.
2022년에는 13억8300만 위안을 투자해 JDI가 보유한 징루이디스플레이(晶端顯示)를 인수하며 차량용 디스플레이 모듈 사업으로 발을 들였다.
2025년에는 전액 출자 자회사인 멀텍 홍콩(香港超毅∙Multek Hongkong)을 통해 최대 59억3500만 위안을 들여 미국의 대형 광모듈 업체 쏘스포토닉스(索爾思光電∙SOURCE Photonics)의 지분 100%를 인수, 2025년 10월부터 연결 재무제표에 편입했다.
같은 시기에 자동차 부품 외주 제작업체 프랑스 GMD 그룹 인수도 완료하며 유럽 시장 진출을 가속화했다.
이러한 과정을 거쳐 현재 동산정밀은 △전자회로 △광전 디스플레이 △정밀 제조의 3대 핵심 사업 부문을 구축했다.
주력 제품라인에는 △연성/경성 인쇄회로기판(FPC/PCB) △터치 디스플레이 모듈 △신에너지 자동차 정밀 구조 부품 △광통신 모듈 등이 포함된다.
동산정밀은 PCB, 광칩(광반도체), 광모듈 역량을 모두 보유한 글로벌 유일 공급업체로 평가된다. 해당 사업군은 AI 서버 원가의 약 9%~14%를 차지하며, 대부분 AI 서버에서 GPU 다음으로 높은 비중을 차지하고 있다.
◆ 'AI PCB+광모듈' 양대 성장동력
4대 제품라인 중AI 및 데이터센터 시장을 대상으로 하는 △PCB와 △광모듈은 동산정밀의 양대 핵심 성장동력으로 꼽힌다.
동산정밀의 PCB 제품은 연성회로기판(FPC), 경성기판, 리지드-플렉스 기판을 포함하며 소비전자, 자동차, 데이터센터 및 AI 서버, 통신장비 등에 사용된다.
글로벌 시장조사기관 프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan)에 따르면, 동산정밀은 매출 기준으로 2021년 이후 5년 연속 글로벌 2위 FPC 공급업체이자 글로벌 3위 PCB 기업으로 이름을 올리고 있다.
광모듈 제품의 경우 현재 100G 및 200G PAM4 EML 칩 상용화에 집중하고 있으며, 400G EML 칩 및 고출력 연속파 광원 등 차세대 기술도 개발 중이다. 또한 10G~1.6T 광모듈을 공급하며, 3.2T 이상 차세대 제품도 개발 중에 있다.
동산정밀은 글로벌 상위 5대 소비자 전자 브랜드 중 4개, 글로벌 상위 5대 순수 전기차 업체 및 글로벌 상위 5대 클라우드 서비스 제공업체 중 4개와 장기 협력 관계를 유지하고 있으며, 글로벌 스마트 인터커넥트 핵심 부품의 주요 공급업체로도 입지를 굳혀가고 있다.
동산정밀 매출의 80% 이상은 해외에서 발생한다.
2023~2025년 상위 5대 고객 매출 비중은 각각 73.5%, 71.0%, 64.4%이며, 최대 고객 A는 매출의 45% 이상을 차지한다.
동오증권(東吳證券)에 따르면, 동산정밀은 애플과 테슬라 공급망에 깊이 진입했으며, 2025년 쏘스포토닉스 인수를 통해 엔비디아, 마이크로소프트 등 AI 고객으로 확대했다.
<홍콩 상장 '동산정밀'② 'AI PCB+광모듈'로 글로벌 판 키운다>로 이어짐.
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