[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 미국 새너제이에서 열린 '엔비디아 GTC 2026'에서 삼성전자가 차세대 메모리 경쟁력을 전면에 내세우며 관람객들을 사로잡았다. 고대역폭메모리(HBM)4 양산과 HBM4E 공개를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 주도권 경쟁에서 존재감을 부각했다.

19일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 이번 행사에서 약 37㎡ 규모의 전시 부스를 운영했다. 이틀간 누적 관람객은 약 1500명으로, 지난해 전체 방문객(1400명)을 이미 넘어섰다. 행사 종료 예상 방문객은 3000명 이상이다. 메모리 수급난 우려 속에서 삼성의 기술 경쟁력이 부각되면서다.

전시 테마는 ▲AI 팩토리 ▲로컬 AI ▲피지컬 AI 세 가지다. 데이터센터부터 온디바이스, 모빌리티까지 AI 전 영역을 관통하는 메모리 포트폴리오를 전 영역에 걸쳐 제시한 점이 특징이다.

AI 팩토리 존에서는 LPDDR5X, 소캠(SOCAMM)2, GDDR7, PM1763, PM1753 등을 전시했다. 학습과 추론이 동시에 요구되는 차세대 AI 데이터센터 환경을 겨냥한 구성이다. 로컬 AI 존에서는 LPDDR6와 함께 개인용 AI 슈퍼컴퓨터용 스토리지(PM9E1, PM9E3)를 선보이며 온디바이스 AI 대응 전략을 강조했다. 피지컬 AI 존에서는 차량용 메모리(Auto LPDDR5X, Detachable AutoSSD)로 자율주행과 로보틱스 확장 가능성을 제시했다.

이번 전시의 핵심은 단연 HBM이었다. '엔비디아 갤러리'에는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'을 구성하는 HBM4, 소캠2, PM1763 실물을 전시했다. 특히 업계 최초 양산 출하된 HBM4가 관심을 끌었다. 여기에 삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4E와 HBM4를 전면에 내세운 'HBM HERO WALL'은 부스의 핵심 전시물로 자리잡았다.

특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조연설에서 "그록(Groq) 칩을 삼성이 생산한다"고 언급한 이후, 관련 웨이퍼 전시에 관람객의 몰렸다.

HBM은 AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 최근 AI 서버 수요 급증으로 공급 부족 현상이 이어지면서, 누가 먼저 안정적 양산 체계를 구축하느냐가 시장 주도권을 가르는 변수로 떠올랐다.

삼성전자는 3년 연속 GTC에 참가하며 엔비디아와 협력 관계를 강화해 왔다. 올해 역시 젠슨 황 CEO가 직접 부스를 방문하며 양 사의 협력 관계를 공고히 했다.

체험형 콘텐츠도 선보이며 관람객 유입을 이끌었다. '게임 존'에서는 AI 카메라로 촬영한 사진을 젠슨 황의 상징인 가죽 재킷 착용 이미지로 변환해 출력하는 이벤트가 진행되며 높은 참여도를 보였다.

한 반도체 업계 관계자는 "이번 GTC로 삼성전자가 엔비디아의 핵심 파트너로서 차세대 메모리 기술 경쟁력과 AI 생태계 내 협력 관계를 다시 한 번 입증했다"고 말했다.

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