[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 최근 IT 장비업체 '아바코'가 국내 반도체 후공정(OSAT) 전문업체와 양산라인 평가 계약을 체결했다. 회사는 이번 계약이 단순한 장비 테스트가 아니라 실제 양산라인에 장비를 투입해 장기간 공정 안정성과 신뢰성을 검증하는 단계로, 평가를 통과할 경우 양산 장비 채택과 후속 수주로 연결될 가능성이 있는 절차로 평가된다고 14일 밝혔다.

회사에 따르면 반도체 장비는 고객사에 진입하는 과정에서 웨이퍼 데모 평가, 양산라인 평가, 양산 채택 의 단계를 거친다. 이 중 양산라인 평가는 가장 까다로운 단계로 꼽힌다. 단위 공정 성능뿐 아니라, 장시간 연속 공정 안정성, 장기 신뢰성, 전·후 공정과의 호환성, 생산성 및 수율 영향도 등을 종합적으로 검증하기 때문이다. 

아바코의 메탈 스퍼터 장비는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정에서 재배선층(RDL), CPB/UBM, 마이크로 범프 등 패키징 금속막 형성 전반에 적용 가능한 장비다. 해당 금속막은 칩 내부 회로와 외부 기판(PCB)을 연결하는 전기적 통로 역할을 하며, 패키징 공정의 기초이자 수율을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 

스퍼터 공정에서 형성되는 금속 배선막은 반도체 신호 전달의 핵심 역할을 담당한다. 금속막 품질이 확보되지 않으면 저항 증가에 따른 신호 지연, 발열 등의 문제가 발생해 소자 성능 저하 및 수율 악화로 직결된다. 이 때문에 고객사들은 단기 성능이 아닌 장기간 공정 및 장비 안정성과 반복 재현성을 중점적으로 평가한다.

아바코는 현재 웨이퍼 데모 평가를 완료하고, 양산라인 검증을 위한 장비를 제작 중인 단계다. 이번 평가 대상 장비는 Advanced Packaging(어드밴스드 패키징) 공정 대응 역량을 갖춘 점에서 주목된다. Advanced Packaging 공정은 얇은 웨이퍼, 캐리어 기판, 접착재, 에폭시 구조 등으로 인해 공정 중 습기 관리와 열 제어가 매우 까다롭다. 아바코 장비는 공정 전·중에 습기 제거 모듈, 저온(150℃ 이하) 공정 안정화 기술, 특수 기판 대응 센싱 구조 등을 통해 고집적 패키징 공정에 요구되는 안정성을 확보했다는 평가다.

회사에 따르면 기존 전통 패키징용 스퍼터 장비는 일부 국산화가 이뤄졌지만, Advanced Packaging용 장비는 습기 제어와 저온 공정 구현 난이도로 인해 국내 상용화 사례가 거의 없었던 영역이다. 아바코는 장기간 개발을 통해 대기·진공 환경을 아우르는 배치형 습기 제거 모듈 및 공정중에 저온을 유지 할 수 있는 모듈들을 구현하며 해당 시장에 진입할 수 있는 기술 기반을 확보했다.

아바코에서는 "Advanced Packaging용 스터퍼 장비의 목표 시장은 연간 약 500억 원 규모로 추정된다" 밝혔다. 아바코는 이번 양산라인 평가 진입을 계기로 국내외 주요 OSAT 및 IDM 기업을 대상으로 한 마케팅을 본격화할 계획이다. 특히 Advanced Packaging용 스퍼터로 확보한 기술 기반을 바탕으로, PIM, CXL, MRAM, MicroLED 등 미세 금속막 형성과 저온 공정이 요구되는 신성장 반도체 소자 분야로 응용 범위를 단계적으로 확대해 나갈 예정이다. 

아바코 관계자는 "이번 양산라인 평가는 단순한 장비 공급이 아니라, 반도체 첨단 패키징 시장에서 기술력을 실제 생산 환경에서 검증받는 단계"라며 "평가 결과에 따라 중장기적인 수주 기회로 이어질 수 있을 것"이라고 전했다.

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