[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스는 13일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2025'에 참가해 인공지능(AI)과 데이터센터 인프라 향상을 위한 풀 스택 AI 메모리 포트폴리오를 선보였다고 17일 밝혔다.

이날 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 올해 행사는 'Leading the Future of AI(AI의 미래를 선도하다)'를 주제로 열렸으며, SK하이닉스는 'MEMORY, Powering AI and Tomorrow(메모리, AI와 미래를 움직이다)' 콘셉트 아래 고대역폭메모리(HBM), AiM, D램, eSSD 등 주요 제품군을 전시했다.

회사는 지난 9월 세계 최초로 양산 체제를 구축한 'HBM4 12단'을 중심으로, 전력 효율을 40% 이상 개선한 차세대 AI용 메모리 솔루션을 선보였다. 또 HBM3E 36GB와 엔비디아 차세대 GPU 'GB300' 모듈을 함께 전시하며 첨단 패키징 기술을 시각화했다.

AiM 섹션에서는 GDDR6-AiM 칩 기반 'AiMX' 카드를 활용해 메타 Llama3 모델을 구동하는 시연이 진행됐다. 이를 통해 거대언어모델(LLM) 연산 효율과 응답 속도 개선 효과를 입증했다.

이와 함께 CXL 기반 'CXL 풀드 메모리'와 연산 기능이 결합된 'CMM-Ax' 등 차세대 데이터센터용 솔루션도 공개됐다. 최신 규격 CXL 3.2 기반의 계층화 메모리 기술과 'CMM-DDR5' 기반 LLM 프롬프트 캐싱 성능 향상 사례도 소개됐다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 OCP 글로벌 서밋 2025를 통해 글로벌 협력과 기술 전략을 동시에 강화하는 계기를 마련할 수 있었다"며 "앞으로도 급변하는 AI 인프라 환경 변화에 발맞춰 혁신적인 설루션을 지속 선보이며 풀스택 AI 메모리 프로바이더 위상을 더욱 공고히 해 나가겠다"고 말했다.

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