삼성전자 QLC 9세대 V낸드 양산 성공
용량 높이고 소비 전력도 줄여
하이닉스도 최고 성능 SSD 개발
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 빠른 연산에 필요한 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 뿐만 아니라 저장장치인 차세대 낸드플래시 제품 경쟁도 치열해지고 있다.
18일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 초고용량 서버SSD(Solid State Drive)를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다. 지난 4월 'TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드'를 최초 양산한지 4개월 만이다.
TLC는 하나의 셀에 3비트를, QLC는 4비트를 기록할 수 있는 구조다. AI 서버를 운영하는 같은 공간에 더 많은 정보를 저장하고 전력 소모가 적은 저장 장치를 원하고 있다. 비트 수가 늘어날수록 더 많은 정보를 저장할 수 있어 삼성전자를 비롯한 메모리 반도체 기업들은 QLC 방식의 낸드 양산에 집중하는 추세다.
삼성전자는 이 제품에 '디자인드 몰드' 기술을 적용, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높여 제품 신뢰성을 향상시켰다. 또 '예측 프로그램(Predictive Program) 기술' 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다.
허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공해 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 말했다.
SSD는 메모리반도체인 낸드플래시의 일종으로, AI의 발달로 데이터 저장·처리량이 많아지면서 수요가 늘고 있다. 특히 기업용 SSD(Solid State Drive) 수요가 급증하고 있다. 시장 조사 업체 트렌드포스에 따르면 AI용 SSD 수요가 늘면서 올해 글로벌 낸드플래시 매출은 약 14% 늘었다.
SK하이닉스는 데이터센터용 고성능 SSD 'PEB110 E1.S'(이하 PEB110)'를 개발했다고 지난 11일 밝혔다. 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다.
신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대(Gen4)보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며, 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다.
또 SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술을 적용했다. SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다.
안현 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품은 최고 성능이 입증된 당사 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다"며 "고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.
syu@newspim.com
