[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스가 이번 달 말 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다.

김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장은 4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완' 기조연설에서 "SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중"이라며 "이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품도 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다.

김 사장은 "미래를 위한 제품과 기술 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라고 설명했다.

이어 그는 "베이스 다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라며 "LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품도 착실히 준비하고 있다"고 전했다.

낸드 분야에서도 최첨단 제품 개발을 지속하고 있다고 강조했다. 김 사장은 "제품, 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정"이라며 "부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축하고 이를 기반으로 글로벌 여러 파트너와 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라고 말했다.

그는 "2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획"이라며 "주요 고객, 파트너들과의 협력을 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

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