[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하겠다는 계획을 밝혔다.

이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 영린 '이종집적 글로벌 서밋 2024에서' 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이라는 주제 발표를 통해 이 같이 밝혔다.

이 부사장에 따르면 HBM은 메모리 성능에서 오는 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램이며 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다.

이강욱 SK하이닉스 부사장. [사진=블룸버그]

현재 8단·12단 HBM3E은 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB의 용량을 지원한다. 이 부사장은 HBM4가 12·16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다고 설명했다.

이 부사장은 "HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"며 "HBM 성능 발전에 따라 AI 시장에서 그 수요도 더 늘어날 것"이라고 전망했다.

지난해부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는 가운데 HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 전망되고 있다.

'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 지난 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.

SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF기술을 적용해 양산하고 있으며 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다.

이 부사장은 "HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다"며 "HBM4E 부터는 커스텀 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 갈 것"이라고 전했다. 

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