전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 중기·벤처

HB인베스트먼트, 삼성증권과 310억 투자조합 결성...펀드레이징 순항

기사입력 : 2024년03월19일 09:10

최종수정 : 2024년03월19일 09:10

삼성증권이 254억 원 출자해 310억 규모 3호 조합 결성
1호, 2호 투자조합의 우수한 운용 성과가 이번 조합 결성에 크게 작용

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= '벤처투자의 정석' HB인베스트먼트는 총 310억 원 규모의 '에이치비 디지털혁신성장 3호 투자조합'을 결성했다고 19일 밝혔다.

이번에 결성한 '에이치비 디지털혁신성장 3호 투자조합(3호 조합)'은 총 310억 원 규모의 투자조합으로 삼성증권으로부터 254억 원을 출자받았다. HB인베스트먼트는 지난 2022년과 2023년에 삼성증권 'Private Deal Sourcing'팀(PDS 팀)과 각각 210억 원, 370억 원 규모로 '에이치비 디지털혁신성장 투자조합' 1호, 2호를 결성하는 등 우호적인 관계를 이어가고 있다.

3호 조합 결성에는 지난 1호와 2호 조합의 우수한 운용 성과가 크게 작용했다. HB인베스트먼트는 지난 1호 조합에서 '슈어소프트테크' 투자 6개월 만에 '스팩(SPAC, 기업인수목적회사)합병' 상장을 통해 높은 회수 실적을 일부 기록한 바 있으며, 인공위성 개발 업체인 '루미르'는 연내 상장을 목표로 하고 있다.

이어 2호 조합에서 투자한 '블루엠텍'이 지난해 12월 상장하며 우수한 회수 실적을 기록 중이며, 의료영상 진단장비 업체인 '에스지헬스케어'는 2024년, 초음파 및 음향 카메라 업체인 '에스엠인스트루먼트'는 2025년 상장을 위해 준비하고 있다. 1호 및 2호에서 투자한 미용 의료기기 업체인 '텐텍'은 해외 인허가를 연이어 획득하며, 본격적인 해외 매출을 기대하고 있다.

HB인베스트먼트 로고. [사진=HB인베스트먼트]

이번 3호 조합의 대표 펀드매니저는 배성환 상무로 2호 조합에 이어 역량을 이어가게 됐다. 더불어 황유선 대표이사와 박하진 전문위원, 고영훈 이사가 핵심 운용 인력으로 참여할 예정이다.

HB인베스트먼트는 반도체 등 하이테크 및 제조, AI 등 소프트웨어, ICT 융합 디지털 헬스케어 등 각 분야에 정통한 심사역이 명확한 투자 원칙을 바탕으로 안정성과 수익성을 동시에 추구하며 '벤처투자의 정석'과 같은 탁월한 조합 운영 성과를 보이고 있다. 지난 2월 '2014에이치비벤처투자조합'을 내부수익률(Gross IRR, 성과보수 포함) 약 13%의 높은 실적으로 청산 완료했으며, 다수의 청산 예정 조합이 성과보수 구간에 진입하는 등 우수한 성과가 예상된다.

또한, 회사는 최근 환경 빅데이터 플랫폼 기업 '케이웨더'의 상장을 통해 투자금 일부를 원금 대비 4배 이상으로 회수했으며, 지난 2월 차세대 보안 팹리스 기업 'ICTK'가 상장예비심사를 통과함에 따라 높은 회수 실적을 달성할 것으로 기대하고 있다.

HB인베스트먼트 황유선 대표이사는 "HB인베스트먼트는 출자 대상 펀드 및 GP 평가에 철저한 검증을 거치는 삼성증권으로부터 3년 연속 출자금을 확보하며, 베테랑 벤처캐피탈의 면모를 보여줬다고 생각한다"며 "이번 투자조합도 다른 조합과 마찬가지로 우수한 성과를 달성할 수 있도록 최선을 다할 계획"이라고 전했다.

nylee54@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동