[서울=뉴스핌] 박두호 기자 = 첨단세라믹 소재∙부품 기업 미코가 세라믹 펄스 히터 신제품을 출시하고 전공정 세라믹 히터에 이어 반도체 후공정 히터 시장에도 진출한다고 5일 밝혔다.
반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정이 원형 웨이퍼에 회로를 새겨 다량의 반도체 칩의 밑그림을 그린다면, 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 패키징 작업을 수행한다.
업계에서는 메모리반도체 위주인 한국 반도체 산업을 시스템 반도체까지 확장하기 위해서는 파운드리 생태계에 필수적인 후공정 투자를 늘려야 한다고 주장하고 있다. 글로벌 시장조사기관 퓨처마켓인사이트에 따르면 전세계 반도체 패키징 시장규모는 2022년 약 38조 4000억 원에서 2032년에는 72조 원까지 연평균 6.5% 성장할 것으로 전망된다.
미코 계열사에서 주력 생산하고 있는 반도체 장비용 세라믹 히터는 플라즈마 화학 증착 장비(PE-CVD) 안에 탑재돼 실리콘 웨이퍼 온도를 550도 이상으로 균일하게 유지하도록 돕는 부품이다. 해당 부품은 일본 기업이 글로벌 시장을 독점하고 있었으나 미코가 고온 세라믹 히터 개발, 양산에 성공하며 독점 구조를 없애고 부품 국산화를 이룬 제품이다.
이러한 독보적 기술을 기반으로 미코에서는 반도체 후공정 본딩장비용 펄스 히터(Pulse Heater) 신제품을 출시했다. 반도체 전공정을 마친 칩들은 다이싱, 리드프레임, 본딩 등 후공정을 통해 용도에 맞게 제품화된다. 이러한 패키징 공정에서 생산성과 품질을 향상시키기 위해서는 온도를 고온으로 빠르게 올리고 순식간에 내리는 히터가 필수적으로 필요한데 여기에 미코의 펄스히터가 사용된다.
미코가 개발한 본딩장비용 펄스 히터는 50도에서 450까지 온도를 올리는데 걸리는 시간이 단 2초, 450도에서 50도로 낮추는데 필요한 시간이 단 5초로 매우 빠른 반응속도를 지녔다. 최고 500도까지 온도를 높일 수 있다. 또한, 다양한 규격의 제품군을 보유해 CPU, 시스템 반도체 등 고객사 니즈에 맞게 크기를 빠르게 바꿔 제공할 수 있다.
미코 관계자는 "그동안 후공정은 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 상대적으로 그 중요성을 인정받지 못했지만 최근 글로벌 반도체 업체간 '미세공정 경쟁'이 기술적인 난제가 발생되면서 10나노미터(nm) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다"며 "당사도 이번 신제품 출시를 기반으로 후공정 산업에 본격적으로 진출해 빠르게 주도권을 확보할 수 있도록 전략적으로 행보할 것이다"고 전했다.
이어 "현재 펄스히터는 글로벌 반도체 칩메이커 및 장비사를 대상으로 테스트 작업을 진행중이며 최대한 빠른 시일 내로 공급을 진행할 것"이라 밝혔다.
미코는 지난 31일부로 환기종목에 지정된 상태다. 지분법 회계처리 등과 관련해 2021년 재무제표를 수정하면서 내부회계관리제도 감사의견 비적정을 받았기 때문이다.
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