[서울=뉴스핌] 이지민 기자 = 삼성전자는 이재용 회장이 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력과 연구·개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다고 17일 밝혔다. 

지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 QD OLED 패널 생산라인을 둘러본 지 10일만에 다시 '미래 선점' 경쟁이 치열한 분야의 지방 사업장을 찾은 것이다.

◆'현장∙지방∙소통' 키워드… 미래선점을 위한 투자, 지방과의 상생 

이 회장은 지방 사업장 방문 때마다 경영진 간담회와 임직원 소통 자리 등을 마련해 현장의 목소리를 경청하고 있다. 또 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다.

재계에서는 이 회장의 이같은 행보에 대해 "미래 선점과 지방과의 상생 의지를 담은 전략적인 행보"라는 해석을 내놓고 있다.

이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이 자리에서 이재용 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부한 것으로 알려졌다.

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.

패키지 공정은 '후공정'으로 불리며 그간 팹리스나 파운드리 등 전공정에 비해 상대적으로 중요성을 인정받지 못했다. 그러나 최근 글로벌 반도체 업체간 '미세공정 경쟁'이 본격화하며 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량이 반도체 사업의 핵심 경쟁력으로 부상했다.

삼성전자는 인공지능(AI), 5세대이동통신(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다고 설명했다.

이 회장은 또 온양캠퍼스를 방문, 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들도 격려했다.

간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고 이재용 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표한 것으로 알려졌다.

이 회장이 디스플레이와 패키지 공장을 연달아 방문한 것으로 두고 한 재계 관계자는 "거대한 내수시장과 국가적 지원을 받는 중화권 업체들과 경쟁하고 있는 삼성전자로서는 그들보다 한 발 앞선 기술을 확보하는 것이 유일한 대응책"이라며 "이 회장은 '앞선 기술'을 조속히 확보하기 위한 공격적인 투자와 인재 육성을 염두에 두고 전략적인 행보를 하고 있는 것으로 보인다"고 설명했다.

◆중기·협력업체·지방과의 미래동행 지속

이 회장의 취임 후 공개 행보엔 '지방' '중소기업' '협력업체' '지역별 삼성청년SW아카데미(SSAFY)' 등이 '키워드'로 담겨있다.

이 회장은 지난해 10월 취임 직후 광주사업장을 방문한데 이어 삼성전기 부산사업장·스마트공장, 삼성화재 유성연수원·SSAFY, 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등 지방 사업장을 중심으로 협력업체∙중소기업∙지역인재 육성(SSAFY) 등 지방 경제 활성화에 중추적인 역할을 하는 각 주체들을 찾아 격려를 지속하고 있다.

삼성전자는 지방사업장에 대한 투자가 해당 지방 협력업체와 중소기업의 활성화로 이어진다며, SSAFY를 통한 인재 육성은 지방 취업난 해소뿐 아니라 지방 기업의 SW 인재 확보로도 이어진다는 평을 받고 있다고 설명했다.

경제단체 관계자는 "이 회장의 최근 행보는 지방에 소재한 '첨단 산업'의 경쟁력 강화를 위한 투자를 모색하는 동시에, 이와 연계한 지방 산업 경쟁력 강화와 경제 활성화에도 기여하는 '미래 동행' 철학의 구체적인 실천을 위한 의지가 담긴 것으로 보인다"고 말했다.

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