纽斯频通讯社纽约8月10日电 美国总统拜登当地时间9日在白宫正式签署了规模达2800亿美元,旨在培养半导体产业并加强竞争力的《芯片与科学法案》。
图为当地时间9日,美国总统拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》。【图片=路透社、纽斯频通讯社】 |
拜登出席该活动并表示,未来将由美国创造,中国、韩国和欧洲国家投资数十亿美元发展芯片产业。如今,美国回来了。
该法案在一年多的时间里经历多次修改和调整,7月底先后通过美国参、众两院,得以通过。
法案中的520亿美元用于发展半导体产业所需研发和投资,对芯片厂商提供的投资税收抵免,110亿美元用于培养半导体研发人才,20亿美元用于制造国防芯片以及未来五年投资1000亿美元支援芯片技术研发和发展初创企业。
韩国纽斯频(NEWSPIM·뉴스핌)通讯社