2009년 삼성전자 입사 후 반도체 전문가로 거듭나
차세대 패키지 기판 기술 강조...점유율 확대 목표
[서울=뉴스핌] 이지민 기자 = "압도적인 기술력을 가진 1등 테크 기업들은 외부 요인에 관계없이 안정적으로 성장할 수 있었습니다. 삼성전기는 인공지능(AI), 클라우드, 메타버스 등 차세대 IT향 제품과 전기차·자율주행 등 전장향 제품 두 성장 축을 바탕으로 사업 역량을 집중해 경쟁사와 시장 성장을 뛰어넘는 지속 성장으로 '초일류 테크 부품회사'가 되도록 노력하겠습니다."
장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 이같이 말하며 삼성전기를 시황에 흔들림 없이 지속 성장하는 회사로 만들겠다는 포부를 밝혔다.
◆삼성전자 입사 후 다양한 사업부 거쳐...반도체 분야서 잔뼈 굵은 진짜 '전문가'
1964년생인 장 사장은 서울대 전자공학과에서 학·석사 과정 졸업 후 플로리다 대학에서 전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 삼성전자에 입사, 메모리사업부 솔루션 개발실장, 시스템 LSI 사업부 개발실장, 센서사업팀장 등을 거쳐 반도체 전문가로 거듭난 뒤 현재는 삼성전기 대표이사를 역임하고 있다.
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그는 취임 이후 꾸준히 '반도체 패키지 기판' 사업에 힘을 실어 왔다. 장 사장은 특히 차세대 패키지 기판 기술인 시스템 온 서브스트레이트(System on Substrates, SoS)에 집중하고 있다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정을 적용한 반도체 패키지 기판이다.
장 사장은 "반도체 패키지 기판이 새로운 패러다임을 맞이하고 있다"며 "기판에 모두 통합되는 'SoS' 시대를 삼성전기가 이끌 것"이라고 강조하기도 했다.
이 같은 목표에 걸맞게 삼성전기는 반도체 패키지 기판 사업에 연달아 대규모 투자를 단행하고 있다.
삼성전기의 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 주요 공장은 부산과 베트남 두 곳에 위치한다. 8만 평 부지를 활용한 부산사업장은 FCBGA의 생산량이 가장 많은 공장이다. 부산사업장에선 하이엔드 제품의 연구개발과 생산을 진행하고 있으며 베트남은 일반 생산거점으로 활용하고 있다.
삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3000억 원, 올해 3월 부산사업장에 3000억 원 규모의 반도체 패키지 기판 투자를 발표한 바 있다. 이어 지난 6월 22일 FCBGA 사업에 대한 3000억 원 규모의 추가 투자를 알렸다. 반도체 패키지 기판에 투입하는 투자액만 총 1조9000억 원에 이른다.
삼성전기는 전장 분야 역시 미래 성장 축이 될 수 있을 것으로 판단, 관련 사업 확장에도 속도를 내고 있다. 공식적으로 공개된 적은 없지만 삼성전기는 테슬라의 주요 공급사로 알려졌다. 삼성전기는 최근 테슬라의 상하이, 베를린 공장에 다년간 수조원대 전기차용 카메라 모듈을 공급하는 내용의 계약을 맺은 것으로 밝혀졌다.
◆2분기 실적 방어도 성공...반도체 패키지 기판에 계속 힘 싣는다
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| 삼성전기 부산사업장 전경 [사진=삼성전기] |
이 같은 삼성전기의 과감한 행보에 화답하듯 삼성전기의 2분기 실적 역시 견조한 흐름을 보였다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기의 2분기 매출액은 2조4556억 원을 기록하며 전년 동기 대비 2% 늘었고, 영업이익은 1% 늘어난 3601억 원을 기록했다. 글로벌 경제 위기 상황 속에서도 실적 방어에 성공한 셈이다.
장 사장은 '시장 점유율 확대'를 목표로 반도체 패키지 기판 사업 확장에 더욱 속도를 낼 예정이다.
그는 앞으로 반도체 패키지 기판을 필요로 하는 고객사가 더 늘어날 것으로 보고, 반도체 패키지 기판으로 중심으로 회사를 성장시킨다는 계획이다.
업계에 따르면 반도체 패키지 기판은 서버, AI, 전장 등 분야를 중심으로 성장이 전망되는 상황이다. 삼성전기는 현재 네트워크용 반도체 패키지 기판을 공급 중이며, 올해 하반기엔 서버용 반도체 패키지 기판 양산을 목표로 하고 있다.
장 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지 기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 밝혔다.
catchmin@newspim.com
