[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 삼성전자가 스마트폰용 시스템반도체(비메모리반도체) 신규 미세공정을 개발, 고객사 확대를 노린다.

삼성전자는 시스템반도체 위탁생산 공정에 저전력 11나노(11LPP) 공정을 추가했다고 11일 밝혔다. 11나노 공정으로 생산한 반도체는 기존 14나노 제품보다 동일한 소비전력에서 성능이 최대 15% 높고 칩 크기는 최대 10% 작다.

회사측에 따르면 10나노 반도체를 삼성전자 갤럭시 S, 갤럭시 노트 등 프리미엄 스마트폰에, 14나노 제품을 중가폰에 주로 공급했다.

11나노 반도체는 14나노와 설계가 비슷하다. 때문에 기존  고객사들뿐만 아니라 새로 출시하는 중고급형 스마트폰 수요에도 대응할 수 있다. 생산라인은 내년 상반기 가동한다. 14나노와 11나노를 병행 생산하다 11나노 비중을 점차 높여간다는 계획이다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)는 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있다"고 설명했다.

삼성전자는 이와 함께 업계 최초로 극자외선 노광장비(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 도입한다는 목표로 현재 개발 중이다.

아퍼 삼성전자는 다양한 고객사 확보를 위해 지난 5월 시스템LSI사업부 내에 속해 있던 파운드리를 별도 사업부로 독립했다. 더 많은 고객들과의 접점을 넓혀 나간다는 포석이다.

2020년에는 4나노 공정 개발까지 마무리지을 계획이다. 이를 통해 고객이 원하는 모든 솔루션을 제공하는 반도체 백화점의 면모를 갖출 계획이다. 현재 시스템반도체 위탁생산 1위(54%)인 대만 TSMC도 추월한다는 목표다. 현재 점유율은 5.4%로 글로벌 4위다. 

한편, 삼성전자는 이달 15일 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 소개할 예정이다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)