[뉴스핌=김겨레 기자] 삼성전자가 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 칩을 내놨다.

삼성전자는 플렉서블 기판을 활용한 '유기발광다이오드(LED) 칩 스케일 패키지'를 출시했다고 21일 밝혔다.

자동차용 칩 스케일 패키지 하이파워 제품(위)과 칩 스케일 패키지(아래) <사진=삼성전자>

회사측에 따르면 '칩 스케일 패키지'는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앴다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정이 단순하다.

또 '칩 스케일 패키지'는 자유롭게 재단이 가능하다. 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있고 각 칩의 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있다.

아울러 기존 세라믹 소재의 기판 대비 열방출이 잘 되는 구조를 갖춰 신뢰성과 광효율이 높다.

삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했으며 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 알맞는 솔루션을 제공해 자동차 부품 시장 공략에 박차를 가하겠다고 밝혔다.

제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장(부사장)은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 지난 3월 독일 프랑크푸르트에서 열린 세계조명건축박람회에서 '칩 스케일 패키징' 기술의 조명용 LED 제품 라인업을 선보인 바 있다. 

[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)