[뉴스핌=김연순 기자] 무어의 법칙이 3차원 구조로 재구성되고 있으며 3D 낸드(NAND)가 그 중심에 있을 것이란 전망이 나왔다. 무어의 법칙은 반도체 산업의 근간이 되는 법칙으로 18개월마다 집적도가 두배씩 증가한다는 법칙이다.

이에 따라 3D NAND는 올해 말 48단에서 64단으로 업그레이드되고 신기술 도입이 예상되면서 수혜주, 관련주에도 관심이 쏠린다.

이세철 NH투자증권 애널리스트는 2일 보고서를 통해 "3D 낸드는 48단에서 64단으로 전환되고 Cell on Peri 등 신기술이 도입될 전망"이라며 "경쟁구도도 기존 1개 업체에서 6개 업체로 확대될 것"이라고 예상했다. 그러면서 이 애널리스트는 톱픽(Top picks)으로 삼성전자, 원익IPS, 피에스케이, 한양이엔지를 꼽았다.

우선 이 애널리스트는 3D NAND가 올해 말 48단에서 64단으로 업그레이드 될 것으로 전망했다. 그는 "48단→ 64단 도입으로 플라즈마 화학증착장비/원자층 증착장비(PE CVD/ALD) 및 클리닝(Cleaning) 공정 확대가 전망된다"고 밝혔다. 또한 질화막(Nitride) 식각 방식은 습식 식각(Wet Etch)에서 건식 식각(Dry Etch)로의 변화를 예상했다.

아울러 이 애널리스트는 "COP(Cell on Peri) 또는 PUC(Peri under Cell)기술 도입으로 3D NAND는 주상복합 아파트 구조로 변화가 예상된다"면서 "마이크론 및 인텔 중심으로 진행이 예상되며 이로 인해 화학적ㆍ기계적 연마(CMP)기술이 확대될 것"이라고 전망했다.

이 애널리스트는 이어 "기존 삼성전자 1개 회사에서 도시바/샌디스크, 마이크론/인텔, SK하이닉스 등 6개 업체 간 경쟁 확대가 예상된다"며 "올해 하반기 말 또는 2017년 초 신규 생산능력(캐파) 추가가 예상된다"고 덧붙였다.

이 애널리스트는 3D NAND 관련주로 ▲ 장비: 원익IPS(CVD), 피에스케이(Asher/Dry Etch), 테스(CVD), 케이씨텍(CMP)▲ 소재: 원익머트리얼즈(CVD Gas), 케이씨텍(Slurry) ▲ 인프라: 한양이엔지(인프라), 신성이엔지(인프라) 등을 제시했다.

[뉴스핌 Newspim] 김연순 기자 (y2kid@newspim.com)