[뉴스핌=황세준 기자]  삼성전자가 반도체 공정 기술을 한단계 업그레이드, 퀄컴의 모바일 어플리케이션프로세서(AP)인 '스냅드래곤 820' 양산에 나선다.

삼성전자는 올해부터 3차원 트랜지스터 구조인 '핀펫(FinFET)'을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC(System On Chip) 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.

회사측은 특히 14나노 2세대 공정을 기반으로 자체 개발 AP인 '엑시노스 8 옥타'뿐만 아니라 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산한다고 설명했다. 두 AP는 '갤럭시 S7'에 탑재하는 것으로 알려진 제품들이다.

삼성전자는 지난해 1월 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스 7 옥타'를 양산하고 이를 '갤럭시 S6'와 '갤럭시 노트5'에 적용한 바 있다.

삼성전자에 따르면 14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다. 이를 통해 생산성을 개선할 수 있기 때문에 모바일 기기 및 IoT 제품에 적합하다.

회사측은 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상된다고 밝혔다.

배영창 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것” 이라고 강조했다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)