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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 로봇용 반도체 기업 중국 피지컬 AI용 고성능 연산 칩 개발사 후이시즈넝(輝羲智能∙HUIXI)이 기업공개(IPO)에 나선다.

휴머노이드 로봇 개발사 애지봇(智元機器人∙즈위안로봇∙AgiBot)과 샤오미(小米集團∙XIAOMI 1810.HK)의 레이쥔(雷軍) CEO가 이끄는 순웨이캐피털(順為資本) 등이 투자한 기업으로, 로봇용 고성능 연산칩 사업을 앞세워 자본시장 진출을 추진한다.

11일 중국 관영 증권시보(證券時報)에 따르면 후이시즈넝은 최근 베이징증권감독관리국에 상장 지도 등록을 마치고 A주 IPO 준비에 착수했다. 2022년 4월 설립된 이 회사는 초기 자율주행 반도체에 집중했으나, 이후 사업 영역을 로봇용 연산칩으로 확대했다.

회사는 앞서 10월 22일 프리B+ 및 B라운드에서 총 17억 위안의 투자를 유치했다고 밝혔다. 올해 2월 확보한 8억 위안 이상의 프리B 라운드 투자까지 합치면 2026년 누적 투자 유치액은 25억 위안을 넘어선다. 신규 투자에는 베이징 인공지능산업투자기금과 국가 인공지능산업투자기금, 베이징 로봇산업발전투자기금 등이 참여했다.

애지봇은 올해 2월 전략적 투자자로 참여했으며, 현재 후이시즈넝 지분 약 0.0744%를 보유하고 있다. 샤오미그룹과 순웨이캐피털도 2023년 2월 엔젤플러스 투자 라운드를 공동 주도한 바 있다.

후이시즈넝의 핵심 제품은 7나노미터(nm) 공정 기반 차량용 칩 '광즈(光至) R1'이다. 회사에 따르면 해당 칩은 애지봇의 휴머노이드 로봇 '징링(精靈) G2'에 탑재돼 2025년 4분기 첫 양산 납품을 완료했다. 올해 6월에는 광즈 R1 탑재 로봇들이 장시성 난창의 룽치테크(龍旗科技) 공장에서 태블릿 제품 검사 작업을 수행했다. 6일간 총 1만7625건의 작업을 처리했으며, 작업 성공률은 99.99%를 기록했다고 회사는 밝혔다.

광즈 R1은 로봇의 환경 인식과 의사결정, 제어 등에 필요한 연산을 지원한다. 시각·언어·행동 모델(VLA)과 트랜스포머(Transformer) 등 인공지능 모델 구동이 가능하며, 회사는 컴파일러와 연산자 라이브러리, 미들웨어 등 소프트웨어도 함께 제공한다.

이번 투자금은 차세대 로봇용 고연산 칩 개발과 양산 납품 확대, 산업 생태계 구축에 투입될 예정이다. 후이시즈넝은 산업 제조뿐 아니라 스마트 유통, 상업용 외식, 무인 물류 등으로 적용 분야를 넓히고 있다.

애지봇이 주요 주주이자 첫 대규모 제품 고객이라는 점에서 양사의 협력 확대 여부도 주목된다. IPO 추진을 계기로 후이시즈넝이 연구개발 성과를 안정적인 양산과 고객 다변화로 연결할 수 있을 지가 향후 사업 성장의 관건이 될 전망이다.

pxx17@newspim.com