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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 배터리 산업의 경쟁력이 셀 제조 기술을 넘어 소재의 성능과 공급 안정성으로 확장되면서 핵심 소재 기업의 전략적 가치도 커지고 있다.

고성능 리튬배터리 동박 선도기업인 자위안테크(嘉元科技·Jiayuan Technology 688388.SH)는 20여 년간 축적한 초박막·고강도 동박 기술과 세계 최대 배터리 기업 닝더스다이(寧德時代·CATL 300750.SZ/3750.HK)와의 장기 협력을 앞세워 차세대 배터리 소재 시장의 성장 기회를 노리고 있다.

특히 CATL과 체결한 3년간의 대규모 동박 공급 계약은 단순한 대형 수주를 넘어 중장기 생산 기반과 고객사 경쟁력을 동시에 확보했다는 점에서 의미가 크다.

여기에 AI 서버와 고속 광통신, 반도체 패키징용 고성능 동박으로 사업 영역을 넓히며 새로운 성장 동력도 모색하고 있다.

공급과잉의 후유증을 딛고 업계가 수익성 중심으로 재편되는 가운데, 자위안테크가 기술 경쟁력과 CATL 공급망을 발판 삼아 성장성과 투자 매력을 얼마나 끌어올릴 수 있을지 주목된다.

◆ 20여 년간 고급 초박막 동박 개발에 집중

자위안테크는 2001년 9월 설립 이후 20여 년간 동박 분야에 집중하며 기술력과 고객 기반을 지속적으로 강화해 경쟁력을 높여 왔다. 특히, 고급 동박 산업을 중심으로 사업을 전개해 왔다.

기술 측면에서는 리튬배터리용 동박의 초박막화 기술을 지속적으로 발전시켰다. 2008년에는 두께 8μm의 초박막 리튬배터리용 동박 생산 기술을 확보했으며, 2016~2017년에는 두께 6μm의 극박 리튬배터리용 동박 핵심 기술을 추가로 돌파했다. 당시 기술 지표는 업계 선도 수준으로 평가됐다.

이와 함께 회사는 새로운 성장동력 확보에도 나섰다. 2025년 8월 광모듈 기업 언다퉁(恩達通)에 5억 위안을 투자해 지분 13.59%를 확보하면서 AI 연산 인프라 분야에 진출했고, 이를 통해 추가적인 성장 기회를 모색하고 있다.

◆ 리튬전지∙전자회로용 동박 기반 '제품라인'

자위안테크는 리튬이온 배터리용 동박과 전자회로용 동박을 주력으로 생산하는 중국 동박 제조 기업이다.

연례 및 반기보고서를 통해서도 자위안테크는 주요 제품을 리튬전지용 동박과 전자회로용(표준) 동박으로 구분하고 있으며, 두 제품은 각각 배터리 음극 집전체와 동박적층판(CCL)·인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용된다.

최근 자위안테크는 기존 배터리용 동박 사업을 유지하는 동시에 고강도·고연신 동박(강하게 잡아당기는 힘에도 잘 견디면서, 끊어지기 전까지 충분히 늘어날 수 있는 동박)과 초박막 동박(극박, 매우 얇은 동박), 고성능 전자회로용 동박 등으로 제품군을 고도화하고 있다. 특히 AI 서버와 고속 광통신, 반도체 패키징 등에서 요구되는 고성능 회로 소재와 차세대 배터리용 동박 개발을 추진하며 적용 분야를 넓히고 있다.

동박은 리튬이온 배터리 음극의 집전체로 사용되며, 배터리에서 발생하는 전류를 모아 외부 회로로 전달하는 역할을 한다. 동박을 얇게 만들면 배터리의 중량 에너지밀도를 높이는 데 유리하지만, 기계적 강도가 떨어질 수 있어 인장강도와 연신율, 두께 균일성 등을 함께 확보하는 것이 중요하다.

1. '리튬전지용 동박' 초박막·고강도 제품 강화

리튬전지용 동박은 자위안테크의 핵심 사업이다.

회사는 양면 광택 동박과 고강도·고연신 양면 광택 동박 등을 생산한다. 양면 광택 동박은 표면을 특수 가공해 양면의 광택을 높이고 두께 균일성을 확보한 제품이다. 회사는 3.5㎛ 두께의 초박막 고급 동박도 소개하고 있다.

고강도·고연신 동박은 배터리의 충·방전 과정에서 반복되는 응력으로 발생할 수 있는 주름과 단선, 활물질의 팽창·수축에 따른 변형을 줄이는 데 초점을 맞춘 제품이다. 회사는 이러한 특성이 전극의 압축밀도와 내구성, 에너지밀도 향상에 기여할 수 있다고 설명한다.

차세대 배터리용 소재 개발도 진행하고 있다.

공식 홈페이지에는 3차원 다공성 구조를 적용한 미세다공성 동박이 소개돼 있다. 이 제품은 고체전지의 전도성을 높이고, 활물질(리튬이온을 저장하고 방출하는 물질)과 집전체(배터리 내부에서 발생하거나 이동하는 전자를 모아 외부 회로로 전달하는 얇은 금속판) 사이의 접촉 면적을 확대하는 데 목적이 있다. 활물질이 전기를 저장하고 방출하는 역할을 한다면, 집전체는 전자가 이동하는 통로 역할을 한다고 볼 수 있다.

2026년 반기보고서에는 고체전지용 동박이 소량 공급 단계에 있다고 소개돼 있다. 다만 소량 공급은 초기 사업화 단계에 해당하며, 이를 대규모 양산이나 본격적인 매출 기여로 해석하기는 어렵다.

2. '전자회로용 동박' AI 서버·고속통신 소재 공략

전자회로용 동박은 자위안테크의 또 다른 주력 사업이다.

이 제품은 동박적층판(CCL)과 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되며, 전자기기의 신호 전달과 회로 형성에 필요한 기초 소재다.

회사는 기존 전자회로용 동박의 경쟁력을 높이는 한편 고주파·고속 신호 전송에 적합한 고성능 제품 개발을 추진하고 있다.

자위안테크는 전자회로용 동박 제품군을 고도화하며 역처리 동박(RTF), 고온·고연신 동박(HTE), 극저조도 동박(HVLP) 등을 개발했다. 이 가운데 RTF는 주요 고객사의 인증 테스트를 통과하고 양산 능력을 확보했으며, HTE와 HVLP 1~3세대는 고객사 샘플 테스트를 진행 중이다.

공식 홈페이지에 소개된 RTF는 동박 표면을 특수 처리한 제품이다. 회사는 표면 거칠기와 식각 특성 등을 통해 PCB 제조 수율을 높일 수 있으며, 고주파·고속 CCL 생산에 주로 활용된다고 설명한다. 5G 통신장비, 서버·네트워크 기판 등에 사용된다.

HTE는 전자회로 기판 제조에 사용되는 동박으로, 인장강도와 연신율 등 기계적 특성을 확보해 기판 제조 과정에서 발생할 수 있는 변형이나 파손을 줄이는 데 목적이 있다. CCL과 PCB 제조 등에 활용된다.

HVLP는 표면의 미세한 요철을 낮게 제어해 고속 신호 전송 과정에서 발생하는 손실을 줄이는 데 유리한 고성능 동박이다. AI 서버와 고속 스위치, 데이터센터 등에서 사용되는 고속·고주파 PCB의 핵심 소재로 주목 받고 있다.

3. IC 패키징용 초박막 동박 개발

자위안테크는 고급 집적회로 패키징에 사용되는 IC 패키징 기판용 박리형 초박막 동박도 제품군에 포함하고 있다. 이 제품은 얇은 동박층을 캐리어가 지지하는 구조로, 제조 공정에서 캐리어를 분리할 수 있도록 설계됐다.

회사 공식 홈페이지는 이 제품의 주요 특성으로 기계적 성능과 인장강도, 연신율, 내산화성, 내열성, 표면 평탄도 및 두께 균일성을 제시한다. 응용 분야로는 밀리미터파 레이더와 무선주파수 모듈, 유연 패키징 및 마이크로전자 분야를 들고 있다.

이 같은 초박막 동박은 미세회로 구현과 고밀도 패키징에 필요한 소재라는 점에서 전자회로용 동박 사업의 고부가가치화와 연결된다.

<[中 거인의 공급망] ②핵심소재 동박 공급 '자위안테크' 없으면 'CATL'도 없다>로 이어짐.

pxx17@newspim.com