[서울=뉴스핌] 이정아 기자 = 대덕전자가 반도체 패키지 기판의 가동률 개선과 다층인쇄회로기판(MLB) 증설 효과에 힘입어 올해 3분기 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록할 것이란 전망이 나왔다.

메모리 기판의 가격 인상 가능성까지 부각되면서 4분기에도 이익 개선세가 이어질 것이란 분석이다.

19일 iM증권은 대덕전자에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가 19만원을 유지했다. 지난 16일 종가 13만1700원 대비 상승 여력은 44.3%다.

iM증권은 대덕전자의 3분기 영업이익 전망치를 기존 760억원에서 812억원으로 상향했다. 전년 동기 대비 약 232% 증가한 규모로 시장 전망치를 6% 웃돌 것으로 예상했다. 매출액은 4330억원으로 전년 동기 대비 51.3% 증가할 전망이다.

실적 개선의 핵심은 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 가동률 상승과 MLB 증설 효과다. 특히 원·달러 평균환율이 2분기 1504원에서 3분기 1421원으로 5.5% 하락했음에도 예상보다 높은 수익성을 확보한 것으로 분석됐다.

고의영 iM증권 연구원은 "부정적인 환율 효과가 없었다면 3분기 영업이익은 900억원 안팎으로 전 분기 대비 20%대 증가했을 것으로 추정한다"고 밝혔다.

4분기에는 메모리 패키지 기판의 판매가격 인상이 추가 실적 개선 요인으로 작용할 전망이다. 지난 4월 가격 인상이 원자재 비용 상승분을 반영한 조치였다면 이번 인상은 공급 부족에 따른 가격 협상이라는 점에서 수익성 개선 효과가 클 것으로 예상됐다.

iM증권은 내년 메모리 기판 매출액을 7060억원으로 전망했다. 판매가격이 10% 인상될 때마다 연간 영업이익이 약 247억원 증가할 것으로 추산했다. 이는 내년 영업이익 전망치의 5.8%에 해당한다. 다만 구체적인 인상 시기와 폭은 아직 확정되지 않았다.

중장기 성장 동력인 FC-BGA 사업에서도 추가 수주가 기대된다. 대덕전자는 연말까지 복수의 고객사와 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리할 계획이다. 내년 상반기까지 FC-BGA 생산능력을 50% 확대할 예정으로 계약이 체결되면 향후 매출 전망도 구체화할 것으로 분석됐다.

신규 제품 공급도 확대되고 있다. 지난 6월 말 양산을 시작한 네트워크 스위치용 FC-BGA의 초기 수율은 약 70%로 파악됐다. 4분기에는 다른 고객사에 스위치용 기판을 공급하고 내년 하반기에는 피지컬 AI용 기판 양산도 추진할 전망이다.

MLB 사업은 3분기부터 연간 3000억원 규모의 생산능력을 확보했다. 증설 물량이 우주항공과 방산용 제품을 중심으로 채워지면서 수익성이 개선되고 있다. 4분기에는 AI 가속기용 제품의 첫 납품과 우주항공 분야 신규 고객사 확보도 기대된다.

이에 따라 iM증권은 올해 대덕전자의 영업이익 전망치를 기존 2670억원에서 2840억원으로 6.5% 상향했다. 내년 영업이익 전망치도 3990억원에서 4290억원으로 7.5% 높였다.

다만 글로벌 동종 업체의 주가수익비율 하락을 반영해 목표주가 산정 배수를 기존 31배에서 28배로 낮추면서 목표주가는 유지했다.

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