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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 하드웨어 혁신 인프라 분야 선도기업 자리촹(嘉立創∙JLC Technology 001232.SZ)이 A주 상장 약 두 달 만에 홍콩증시 상장을 추진한다. 자리촹은 올해 8월 4일 선전증권거래소 메인보드에 상장했다.

16일 자리촹은 해외 주식 발행과 홍콩증권거래소 메인보드 상장 계획을 발표했다. 구체적인 일정과 발행 조건은 아직 확정되지 않았다.

선전에 본사를 둔 자리촹은 하드웨어 개발부터 제조까지 전 과정을 아우르는 원스톱 서비스를 제공한다. 산업용 소프트웨어인 EDA·CAM을 비롯해 인쇄회로기판(PCB), 전자부품, 전자제품 조립(PCBA), 기계 제조 등을 사업 영역으로 두고 있다.

이번 홍콩 상장은 글로벌 사업 확대와 해외 자금 조달 경로 다변화를 위한 조치다. 회사는 해외 브랜드 인지도와 사업 역량을 높이고 해외 시장 진출을 가속화할 계획이다. 현재 관련 중개기관과 상장 실무를 논의하고 있다.

실적 성장세도 두드러진다. 자리촹은 올해 1~3분기 순이익이 16억7900만~20억5200만 위안으로 전년 동기 대비 78.76~118.48% 증가할 것으로 전망했다. 회사는 인공지능(AI) 확산에 따른 하드웨어 혁신 수요 증가, 원스톱 서비스 경쟁력 강화, 산업용 소프트웨어를 통한 설계·제조 효율 개선, 해외 사업 성장 등을 실적 개선 요인으로 꼽았다.

해외 사업은 핵심 성장 축이다. 올해 상반기 해외 매출은 15억 위안을 넘어섰으며 성장 속도도 빨라졌다. 해외 사업의 매출총이익률은 중국 내 사업보다 높은 것으로 나타났다. 회사는 유럽과 아시아 여러 지역에 지사를 설립해 브랜드 운영과 영업, 물류, 사후관리 등을 수행하고 있다. 향후에는 해외 생산기지 구축도 검토할 방침이다.

자리촹은 해외 엔지니어와 중소기업이 하드웨어 시제품 제작과 소량 생산 과정에서 높은 비용과 긴 납기, 분산된 서비스로 어려움을 겪고 있다는 점에 주목하고 있다. 중국에서 검증한 원스톱 서비스 모델을 해외 시장에 확대 적용한다는 전략이다.

홍콩 IPO 시장의 활황도 중국 기업들의 상장 추진에 힘을 싣고 있다. 딜로이트 중국은 최근 보고서에서 홍콩증시에 상장을 신청한 기업이 500곳을 넘었다고 밝혔다. 2026년 홍콩 IPO 시장에서는 약 160개 기업이 상장해 최소 4800억 홍콩달러를 조달할 것으로 전망했다. 딜로이트는 A주 상장사의 홍콩 동시 상장과 중국 주요 기업의 진출을 뒷받침하는 정책 지원이 시장 성장의 주요 동력이라고 분석했다.

pxx17@newspim.com