AI 핵심 요약
beta- 삼성전자가 14일 SEDEX 2026에서 AI 반도체 기술을 공개했다
- HBM4E·2나노 공정·3D 패키징 등 차세대 기술을 선보였다
- 용인 산단에 360조원을 투입해 2029년 첫 생산을 목표로 했다
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용인 산단 2029년 첫 가동 목표…반도체 생태계 확대
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징 기술을 아우르는 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 선보인다. 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 한꺼번에 제공할 수 있는 기술력을 강조하는 동시에 약 360조원이 투입되는 용인 국가산업단지 조성 계획을 공개하며 중장기 생산 기반 확대에도 속도를 낸다는 구상이다.
삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전문 전시회 'SEDEX 2026'에 참가해 AI 응용 분야별 주요 반도체 제품과 기술을 공개한다고 밝혔다. 올해는 'Architecting AI Systems(AI 시스템 설계)'를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 공간을 마련했다.
◆HBM4E부터 3D 패키징까지…AI 반도체 기술력 집결
이번 전시의 핵심은 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 AI 반도체 솔루션이다. AI 반도체는 연산 성능뿐 아니라 방대한 데이터를 빠르게 처리하는 메모리와 여러 반도체를 효율적으로 연결하는 패키징 기술이 중요하다. 삼성전자는 이들 기술을 모두 보유하고 있다는 점을 경쟁력으로 내세웠다.
메모리 분야에서는 차세대 HBM인 HBM4E를 비롯해 연산 기능을 메모리 내부에 통합한 LPDDR-PIM을 전시한다. 연산장치와 메모리 사이의 거리를 줄이는 3차원 메모리 구조 기반의 zHBM과 엣지 AI에 최적화된 zNAND-O도 모형으로 선보인다. AI 처리 속도를 높이고 전력 소모를 줄이기 위한 차세대 기술들이다.
파운드리 분야에서도 첨단 공정과 패키징 기술을 공개한다. 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 2나노 GAA 웨이퍼를 비롯해 여러 반도체 칩을 연결하는 '2.3D Cube-E', 칩을 수직으로 쌓는 '3D Cube-H' 등을 소개한다. 전기 신호를 빛으로 바꿔 데이터를 전달하는 차세대 광통신 기술인 CPO 기반 연결 기술도 모형으로 전시한다.
시스템LSI 분야에서는 서버용 메모리의 안정적인 작동을 지원하는 'DIMM Solution'과 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 선보인다.
◆용인에 360조원 투자…2029년 첫 생산라인 가동 목표
삼성전자는 차세대 반도체 기술을 뒷받침할 대규모 생산거점 구축 계획도 공개한다. 올해 새롭게 마련한 '반도체 클러스터존'에서는 국내 주요 생산·연구개발 거점과 함께 용인 첨단 시스템반도체 국가산업단지의 조성 계획을 소개한다.
용인 국가산단에는 약 360조원이 투입될 예정이다. 삼성전자는 2027년 부지 조성과 본격적인 공사를 추진하고, 2029년 10월 첫 생산라인을 가동한다는 목표다. 당초 2030년 하반기로 계획했던 첫 가동 시점을 약 1년 앞당긴 것으로, 글로벌 반도체 생산능력 확보에 속도를 내겠다는 구상이다.
용인 국가산단은 단순한 반도체 생산시설을 넘어 연구개발과 협력기업이 함께 모이는 산업 생태계로 조성된다. 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이 입주할 예정이며, 반도체 생산과 기술개발, 부품 공급이 긴밀하게 연결되는 구조를 갖추게 된다.
대규모 생산시설 조성에 맞춰 주변 산업 인프라 확충도 추진된다. 도로·교통과 주거시설을 비롯해 문화·상업시설 등이 함께 들어서면서 지역경제 활성화와 관련 산업의 집적 효과도 기대된다.
삼성전자는 협력사와의 동반성장 성과도 함께 소개한다. 별도로 마련한 '상생협력존'에서는 자금·기술·인력·교육 지원 프로그램을 선보인다. 삼성전자는 1981년 협력사 협의체인 협성회를 출범시킨 이후 45년간 협력 관계를 이어왔으며, 2025년도 동반성장지수 평가에서도 최우수 등급을 받았다. 평가 도입 이후 14년 연속 최우수 등급을 받은 기업은 삼성전자가 유일하다.
이번 전시는 삼성전자가 차세대 AI 반도체 개발과 생산 인프라 확충을 동시에 추진하고 있다는 점을 보여준다. HBM과 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 용인 국가산단을 미래 생산거점으로 육성해 장기적인 사업 기반을 확보한다는 전략이다.
mkyo@newspim.com
