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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = AI 시대를 맞아 동산정밀(東山精密∙DSBJ 002384.SZ)의 성장 공식이 바뀌고 있다. 스마트폰과 소비전자 중심의 부품 제조에서 벗어나 AI 연산과 데이터센터 등을 새로운 성장 무대로 삼으면서다.

동산정밀은 오랜 기간 축적한 PCB(인쇄회로기판)·FPC(연성회로기판) 제조 역량에 광모듈 사업을 더하며 AI 인프라 시장을 정조준하고 있다.

여기에 중국 AI 생태계 확장을 주도하는 화웨이(華為∙HUAWEI)와의 공급망 접점까지 넓어지면서 성장 잠재력도 한층 커지고 있다. 기존 사업이 만든 현금창출력을 기반으로 AI PCB와 광모듈을 차세대 성장축으로 키워가고 있는 동산정밀의 기업가치가 재평가될 지 주목된다. 

◆ 공격적 M&A 전략으로 사업라인 확장

1998년 10월 설립된 동산정밀은 인수·합병(M&A)을 통한 사업 확장을 성장 전략의 핵심 축으로 삼아왔다.

회사의 뿌리는 1980년 중국 장쑤(江蘇)성 쑤저우(蘇州)시 둥산(東山) 진(鎮)에서 출발한 소규모 판금·프레스 공장이며, 1998년 현재의 동산정밀로 탄생했다. 

이를 통해 전통적인 판금(금속을 얇고 평평한 판 형태로 가공한 재료) 가공에서 고급 전자 제조 산업으로의 전환과 고도화를 실현했고, 글로벌 생산·운영 네트워크를 구축하며 현재의 글로벌 정밀 제조 및 전자회로 솔루션 분야의 선도 기업으로 성장했다.

동산정밀의 사업 확장 전략은 M&A를 통해 제품군과 고객 기반을 단계적으로 넓혀온 것이 특징이다.

2014년에는 5100만 달러​를 투자해 목동광전(牧東光電)이 보유한 Mutto Optronics Group(MOGL) 지분 100%와 관련 지식재산권을 인수하며 터치 디스플레이 사업에 진출했다.

2016년에는 6억1100만 달러를 투자해 나스닥에 상장돼 있던 FPC(연성회로기판) 제조사 엠플렉스(MFLEX)를 인수하면서 고급 FPC(연성회로기판) 사업 역량을 확보한 동시에 애플로 대표되는 소비전자 공급망으로 진입하게 된다.

2018년에는 2억9300만 달러를 들여 글로벌 EMS(전자기기 수탁제조서비스) 업체 플렉스트로닉스(Flextronics) 산하 PCB 기업 멀텍(Multek)을 인수해 경성 PCB 및 고다층 PCB 등으로 전자회로 사업의 제품군을 넓히게 된다. 동산정밀 또한 엠플렉스와 멀텍 인수를 회사가 전자회로 사업을 확대할 수 있었던 주요 전환점으로 설명하고 있다.

2022년에는 일본 JDI가 보유한 징루이디스플레이(晶端顯示)를 인수하며 차량용 디스플레이 모듈 사업으로 발을 들였다. 당시 기본 거래가격은 205억 엔으로 책정됐으며, 가격 조정 등을 거쳐 최종 현금 지급 가격은 약 13억8300만 위안​으로 확정됐다. 실제로 인수 절차가 완료된 시점은 2023년 1월로, 징루이디스플레이가 동산정밀의 100% 자회사로 편입됐다.

2025년에는 사업 포트폴리오에 또 한 번 큰 변화가 나타났다.

동산정밀은 전액 출자 자회사인 멀텍 홍콩(香港超毅‌∙Multek Hongkong)을 통해 미국의 대형 광통신 기업 쏘스포토닉스(索爾思光電∙SOURCE Photonics)를 인수, 광모듈(광칩 포함) 사업에 본격 진입하게 된다.

회사는 2025년 6월 주식매매계약을 체결했으며, 관련 거래의 100% 지분 인수 대가는 최대 6억2900만 달러, 국내 공시상 거래 총액은 최대 59억3500만 위안으로 제시됐다. 이후 쏘스포토닉스는 2025년 10월부터 동산정밀 연결재무제표에 편입됐다.

같은 시기에 자동차 부품 외주 제작업체 프랑스 GMD 그룹 인수도 완료하며 유럽 시장 진출을 가속화했다.

동산정밀은 GMD 지분 100%를 인수하고 약 1억 유로 규모의 부채 구조조정을 진행했으며, 2025년 10월 31일 지배권을 취득했다.

이는 GMD가 보유한 유럽·북아프리카 생산 거점과 글로벌 자동차 고객 기반을 활용해 자동차 부품 사업의 해외 생산 및 고객 네트워크를 확대하려는 전략의 일환으로 추진됐다. 

◆ 4대 사업라인, '광모듈+AI PCB' 신성장동력

이러한 인수·확장 과정을 거쳐 동산정밀은 현재 전자회로, 광모듈(광칩 포함), 정밀부품, 광전 디스플레이 모듈 등 4대 핵심 사업을 구축하게 된다.

최근에는 '광모듈(광칩 포함)+AI용 PCB(인쇄회로기판)'를 새로운 성장축​으로 육성하고 있다.

동산정밀은 2025년 연례보고서에서 AI 기술 발전에 따른 산업 기회를 활용해 광모듈과 AI PCB를 핵심 성장축으로 삼았다고 밝혔다. 기존 소비전자 핵심부품과 자동차 핵심부품 사업을 안정적인 사업 기반으로 유지하는 동시에, 광모듈과 AI PCB를 통해 AI 데이터센터 및 고속 광통신 시장으로 성장동력을 확대한다는 구상이다.

1. 전자회로 — FPC부터 고다층·HDI PCB까지

전자회로 사업은 연성회로기판(FPC), 경성회로기판(PCB), 연성·경성 결합기판(Rigid-Flex PCB) 등을 중심으로 한다.

제품은 소비전자와 자동차뿐 아니라 데이터센터·AI 서버, 통신장비 등 다양한 분야에 적용된다.

특히 회사는 AI 데이터센터의 고사양 수요에 대응하기 위해 고다층 및 고급 HDI PCB 생산능력을 확대하고 있으며, 이를 통해 AI 서버용 고급 PCB 공급 역량 강화에 나서고 있다.

회사는 2026년 반기보고서에서 멀텍(Multek)의 기술 기반을 활용해 AI 서버의 세대교체에 대응하는 PCB 제품을 개발하고 있으며, 광모듈과 AI PCB를 기술·고객·공급망 측면에서 연계하는 일체형 제품 대응 능력을 강화하고 있다고 밝혔다.

2. 광모듈 — 광칩과 모듈 아우르는 수직통합

광모듈 사업은 2025년 미국의 대형 광통신 기업 쏘스포토닉스(索爾思光電∙SOURCE Photonics) 인수를 계기로 본격적으로 확대됐다.

동산정밀은 쏘스포토닉스를 통해 광칩의 IDM(종합반도체 기업) 전 과정에 대한 자체 개발·양산 역량을 확보하고 광모듈 사업과 연계해 수직통합형 제품 체계를 구축했다.

광모듈 제품은 10G부터 1.6T까지 전송속도 제품군을 갖추고 있으며, 회사는 3.2T 이상 차세대 광모듈도 개발하고 있다. 이를 통해 AI 데이터센터와 고속 광통신 시장을 겨냥한 제품 경쟁력을 강화하고 있다.

광칩 분야에서는 100G·200G EML 제품의 양산 역량을 확보했으며, 2026년 5월 회사는 200G EML이 양산 단계에 진입했고 1.6T 제품의 고객사 관련 작업이 진행 중이라고 밝혔다.

3.2T 제품은 400G EML을 중심으로 개발하고 있으며, 실리콘포토닉스 기업과 협력하는 동시에 자체 실리콘포토닉스 광모듈도 추진하는 등 EML과 실리콘포토닉스의 병행 전략을 구사하고 있다.

3. 정밀부품 — 자동차·통신용 금속 구조부품

정밀부품 사업은 정밀 금속 구조부품과 통신장비 부품을 중심으로 한다.

자동차 분야에서는 신에너지차용 기능성 구조부품을 비롯해 배터리팩 하우징, 방열부품, 차체 및 배터리 구조부품 등을 생산하며, 통신 분야에서는 이동통신 기지국용 안테나와 필터 등을 공급한다.

회사는 압축·프레스·판금·정밀가공 등 다양한 제조공정을 활용해 자동차 및 통신장비 고객의 요구에 대응하고 있다.

4. 광전 디스플레이 — 터치패널·LCD·OLED 모듈

광전 디스플레이 사업은 터치패널과 LCD·OLED 디스플레이 모듈을 중심으로 한다.

터치패널은 태블릿PC·노트북·일체형 PC 등 소비전자 제품을 비롯해 산업용 제어장비, 의료기기, 차량용 디스플레이에 적용된다. LCD·OLED 모듈은 스마트폰·노트북·일체형 PC 등 소비전자와 함께 자동차의 계기판, 센터 디스플레이, 조수석·뒷좌석 엔터테인먼트 화면, 전자식 미러, HUD(헤드업 디스플레이) 등에 활용된다.

결론적으로 동산정밀은 적극적인 M&A 전략을 앞세워 전통적인 판금·정밀 제조업에서 FPC·PCB·디스플레이를 거쳐 광칩·광모듈까지 사업 영역을 단계적으로 확장해 왔다. 현재는 기존 소비전자·자동차 부품 사업을 기반으로 안정성을 확보하는 한편, AI PCB와 광모듈을 새로운 성장축으로 삼아 AI 데이터센터와 고속 광통신 시장을 공략하는 글로벌 전자 제조기업으로 사업 구조를 전환하고 있다.

<[中 거인의 공급망] ②AI PCB로 접점 확장 '동산정밀' 없으면 '화웨이'도 없다>로 이어짐.

pxx17@newspim.com