AI 핵심 요약
beta- LG전자가 22일 2.5MW급 CDU로 엔비디아 DSX 레디 승인을 받았다.
- AI 서버 발열 확대로 대용량 액체냉각 수요가 급증했다.
- LG전자는 칩부터 칠러까지 냉각 솔루션을 확대했다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
'칩 투 칠러' 풀라인업으로 글로벌 빅테크 공략
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 열을 식히는 핵심 장비인 2.5메가와트(MW)급 냉각수분배장치(CDU)로 엔비디아의 'DSX 레디' 승인을 받았다.
AI 서버의 전력 사용량과 발열이 빠르게 늘면서 대용량 액체냉각 장비 수요가 커지는 가운데, LG전자는 칩에서부터 데이터센터 냉각설비까지 아우르는 종합 냉각 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
◆ 엔비디아 'DSX 레디' 승인…AI 서버 고집적화에 2.5MW급 CDU 부상
LG전자는 22일 2.5MW급 냉각수분배장치(CDU)가 엔비디아의 AI 팩토리 관련 규격과 추가 요건을 모두 충족해 'DSX 레디 CDU'로 승인됐다고 밝혔다.
엔비디아는 AI 데이터센터 구축에 필요한 컴퓨팅과 네트워크, 전력, 냉각, 시설 등을 하나로 묶은 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영하고 있다. 일정 수준 이상의 성능과 기술 요건을 충족한 제품을 'DSX 레디' 제품으로 승인한다. CDU의 경우 2.3MW 이상의 대용량 제품이 대상이다.
LG전자는 지난 7월 600킬로와트(kW)급, 9월 1MW급 CDU에 이어 이번에는 2.5MW급 제품까지 엔비디아의 규격 승인을 받았다. 소용량부터 대용량까지 제품군을 확대하면서 다양한 규모의 AI 데이터센터에 대응할 수 있는 기반을 갖췄다.
2.5MW급 CDU의 중요성이 커지는 것은 AI 서버의 전력 사용량과 발열이 빠르게 늘고 있기 때문이다. CDU는 차가운 냉각수를 서버로 보내 열을 흡수한 뒤 다시 순환시키는 장치다. 기존 데이터센터는 주로 차가운 공기로 서버를 식혔지만, 고성능 AI 반도체가 확산하면서 냉각수를 이용해 칩의 열을 직접 제거하는 액체냉각 방식이 빠르게 늘고 있다.
특히 엔비디아 블랙웰 기반 AI 가속기 등 고성능 반도체가 적용되면서 서버 랙당 전력 밀도도 크게 높아지고 있다. 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120kW 수준으로, 20개 랙을 하나의 냉각 구역으로 묶으면 약 2.4~2.5MW의 냉각 능력이 필요하다.
이에 따라 랙마다 소형 CDU를 설치하는 '인랙(In-Rack)' 방식에서 여러 개의 랙을 묶어 대용량 CDU 하나로 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식으로 시장이 이동하고 있다. 2.5MW급 CDU가 고집적 AI 데이터센터를 위한 주요 냉각 장비로 떠오르는 이유다.
액체냉각 시장도 빠르게 성장할 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다.
한편 이날 LG에너지솔루션의 배터리에너지저장장치(BESS)도 엔비디아 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다.
◆ 칩에서 칠러까지 한 번에…AI 데이터센터 냉각 사업 확대
LG전자는 이번 승인을 계기로 AI 데이터센터 냉각 설비의 전체 제품군을 갖추게 됐다.
데이터센터에 필요한 차가운 물을 만드는 칠러와 서버실의 온도를 낮추는 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)는 물론, 액체냉각에 필요한 CDU도 600kW와 1MW, 2.5MW급까지 확보했다. 여기에 AI 칩에 직접 닿아 열을 빼내는 콜드플레이트까지 개발하면서 이른바 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 냉각 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.
LG전자는 이를 바탕으로 데이터센터 규모와 서버 구성에 맞춰 냉각 장비를 조합하는 맞춤형 솔루션 공급을 확대할 방침이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 신뢰성과 효율성을 갖춘 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급하고 차세대 액체냉각 시장에서 경쟁력을 높여 나가겠다"고 말했다.
mkyo@newspim.com
