AI 핵심 요약
beta- 에이직랜드가 23일 미국서 TSMC OIP 포럼 참가했다
- AI용 I/O 플랫폼 AxHub와 ASIC 턴키를 선보였다
- 양산 칩 전시로 설계·패키징·생산 역량을 알렸다
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[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum'에 부스 전시 형태로 참가한다고 21일 밝혔다.
에이직랜드는 이번 포럼에서 자체 개발한 인공지능(AI)용 입출력(I/O) 플랫폼 'AxHub'와 ASIC 턴키 솔루션, 실제 양산 실리콘 레퍼런스를 선보일 예정이다.
올해 포럼은 'Expanding AI with Leadership Ecosystem'을 주제로 열린다. TSMC 고객사와 오픈이노베이션플랫폼(OIP) 파트너, 글로벌 팹리스, 반도체 설계 관계자들이 참여해 AI 반도체에 필요한 선단공정과 첨단 패키징, 설계 솔루션 등을 공유한다.
에이직랜드의 ASIC 턴키 솔루션은 고객의 스펙인(Spec-in) 단계부터 백엔드 설계, 웨이퍼, 패키징, 양산 테스트까지 반도체 개발 전 과정을 연계해 지원하는 서비스다.
AxHub는 글로벌 팹리스의 개발 기간 단축과 설계 최적화를 지원하기 위해 개발한 AI용 I/O 플랫폼이다. 에이직랜드는 이번 행사에서 AxHub를 활용한 설계 효율화와 제품화 지원 방안을 소개할 계획이다.
실제 양산에 참여한 반도체도 전시한다. 에이직랜드는 FADU의 고성능 반도체를 실물 칩 형태로 공개해 설계뿐 아니라 칩 구현과 양산까지 수행한 사례를 소개할 예정이다.
행사 기간 글로벌 팹리스와 반도체 생태계 파트너들을 대상으로 차세대 공정과 패키징, AI 반도체 기술 로드맵도 공유한다. 이를 통해 잠재 고객 및 파트너와 기술·사업 협력 기회를 모색할 계획이다.
에이직랜드 관계자는 "이번 TSMC OIP 포럼을 통해 한국 본사가 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 자체 플랫폼 역량을 글로벌 고객들에게 소개하고 다양한 반도체 생태계 파트너들과 기술 교류를 확대하겠다"고 말했다.
에이직랜드는 자사가 국내에서 유일한 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) 파트너라고 설명하고 있다. ASIC 설계부터 검증, 테이프아웃, 공정 대응, 패키징과 양산까지 반도체 개발 전 과정의 디자인 솔루션을 제공하고 있다.
dconnect@newspim.com
