[서울=뉴스핌] 이정아 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 신규 생산능력(CAPA) 투자를 확대하면서 반도체 전공정 장비업체 테스의 올해 영업이익이 80% 넘게 증가할 것이란 전망이 나왔다.

주력 장비인 ACL 수요 증가에 신규 장비와 중국 고객사 매출 확대까지 더해지면서 장비 포트폴리오 다변화도 본격화할 것으로 예상된다.

17일 한국IR협의회 기업리서치센터는 테스의 올해 매출액을 4842억원으로 전년 대비 37.9% 증가할 것으로 전망했다. 영업이익은 1051억원으로 81.7% 늘어날 것으로 추정했다.

테스는 반도체 전공정 증착 장비업체다. 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있으며 주력 제품인 비정질 탄소막(ACL) 장비는 반도체 식각 공정에서 미세한 회로를 보호하는 '하드마스크'를 형성한다. D램과 낸드플래시 공정에 모두 적용된다.

실적 성장을 이끄는 핵심은 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 투자 확대다. 삼성전자는 P4를 중심으로 D램 투자를 늘리고 있으며 하반기에도 P4 4단계(Phase 4) 장비 투자가 이어질 전망이다.

SK하이닉스도 M15X에서 신규 D램 생산능력을 확대하고 있다. 낸드에서는 삼성전자의 V9 전환과 SK하이닉스의 300단 이상 선단공정 전환 투자가 진행될 것으로 예상된다.

ACL은 D램 미세화와 낸드 고단화가 진행될수록 수요가 늘어나는 구조다. 낸드는 적층 단수가 높아질수록 식각 깊이가 깊어져 더 두꺼운 하드마스크가 필요하다. D램도 미세화와 극자외선(EUV) 적용 확대로 하드마스크 수요가 증가한다.

테스는 D램과 낸드를 합친 ACL 장비 시장에서 30% 이상의 글로벌 점유율을 확보하고 있다.

박성순 한국IR협의회 기업리서치센터 연구원은 "ACL은 DRAM과 NAND에 모두 적용되기 때문에 메모리 투자 확대의 수혜가 가능하다"며 "최근에는 DRAM 신규 CAPA 투자와 NAND 선단공정 전환 투자가 동시에 확대되면서 과거 NAND 중심이었던 동사의 메모리 CAPEX 수혜 범위가 DRAM과 NAND 전반으로 확대될 것으로 전망한다"고 분석했다.

수주잔고도 하반기 실적 가시성을 높이고 있다. 지난 2분기 말 테스의 수주잔고는 2069억원으로 상반기 매출액 2209억원의 약 94%에 달한다. 하반기 D램 투자 강도가 상반기보다 높아지면서 연간 매출 비중은 D램 약 65%, 낸드 약 35%가 될 것으로 전망됐다.

새로운 장비의 매출 기여도 커지고 있다. 테스는 기존 ACL·ARC·GPE에서 ▲Low-k ▲BSD ▲Quad System 등으로 제품군을 넓히고 있다.

하반기부터 삼성전자에 Quad System을 공급하고 SK하이닉스에는 고대역폭메모리(HBM)용 BSD 장비 공급을 시작할 예정이다. 신규 장비 매출 비중은 2027년 10% 후반까지 높아질 것으로 예상된다.

중국 시장도 성장세가 견조하다. 테스는 2024년부터 중국 D램 업체에 ACL 장비를 공급하기 시작했으며 지난해 중국향 매출 비중은 약 6%를 기록했다.

중국 D램 업체의 신규 공장과 선단공정 투자가 확대되면서 올해 중국향 매출 비중은 지난해보다 높아질 것으로 예상된다.

수익성도 개선될 전망이다. 장비 매출 증가에 따른 고정비 레버리지 효과로 올해 영업이익률은 21.7%로 지난해 16.5%보다 5.2%포인트 상승할 것으로 추정됐다. 순이익은 1011억원으로 77.7% 늘어날 전망이다.

박 연구원은 "2027년에도 메모리 CAPEX 확대와 신규 장비 매출 비중 상승에 따른 실적 성장이 예상된다"며 "실적 성장과 사업 포트폴리오 다변화에 따라 밸류에이션 상향 여지가 있다고 판단한다"고 밝혔다.

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