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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 레이저 장비와 광통신을 양대 성장 축으로 둔 중국 광전자·첨단제조 기업 화공과기(華工科技∙HGTECH 000988.SZ)가 '제27회 중국 국제 광전자 박람회(2025 CIOE, China International Optoelectronic Exposition)'에서 AI 스마트 컴퓨팅 센터와 차세대 통신 인프라를 겨냥한 다양한 고속 광인터커넥트 제품을 선보였다.

화공과기 관계자는 "이번 전시회에서 여러 핵심 제품의 실제 장비를 활용한 동적 시연을 진행했다"면서 "실제 업무 데이터 흐름을 구현해 제품 성능과 신호 무결성, 실제 엔지니어링 적용 가능성을 직관적으로 검증했으며, 향후 대규모 상용화를 위한 기반을 마련했다"고 설명했다.

글로벌 광트랜시버 전문 시장조사업체인 라이트 카운팅(Light counting)에 따르면 2030년까지 NPO/CPO가 데이터센터 통신 시장에서 25% 이상의 점유율을 차지할 것으로 예상된다.  2026~2028년 증가분은 NPO가 주류를 이룰 것으로 예상했다.

6.4T NPO 근접 패키징 광엔진은 화공과기의 주요 전시 제품이다. 이 제품은 DSP를 제거한 실리콘 포토닉스 구조를 적용했으며, 32채널 212.5G PAM4 전기 인터페이스를 갖췄다. 단일모드 광섬유 전송 거리는 최대 500m에 달하며 IEEE 802.3dj와 CMIS5.3 프로토콜을 지원한다. AI 대규모 모델 학습 클러스터와 초대형 스마트 컴퓨팅 센터 등에 적용할 수 있다.

화공과기의 자회사 화공정원(華工正源) 후창페이(胡長飛) 사장은 "NPO는 기존 플러그형 광모듈에서 CPO로 진화하는 과정에서 중요한 과도기 기술 경로"라고 설명했다. 광엔진을 스위치 칩 가까이에 배치해 고속 전기신호의 전송 거리를 크게 줄이고, 전력 소모를 최적화하면서도 모듈 유지보수 특성을 유지할 수 있다는 것이다.

또 기존 데이터센터 인프라와의 호환성을 확보해 데이터센터 개조에 필요한 진입장벽을 낮출 수 있으며, 단위 면적당 속도·용량은 1.6T OSFP 모듈 대비 수 배 높아져 단일 랙의 대역폭 상한을 효과적으로 끌어올릴 수 있다고 설명했다. 생태계 개방성과 엔지니어링 적용 가능성을 동시에 확보할 수 있어 현 단계 AI 연산 인프라 구축에서 중요한 후보 솔루션이라는 평가다.

동시에 공개된 12.8T XPO 초고밀도 플러그형 광모듈은 AI 연산 클러스터에 또 다른 고신뢰성 기술 경로를 제공한다. 후창페이는 XPO가 차세대 플러그형 광인터커넥트 표준으로, 단일 모듈의 대역폭이 12.8Tbps에 달한다고 밝혔다. 이에 따라 랙의 대역폭 밀도는 기존 1.6T 제품 대비 4배 높아진다.

이 제품은 액체냉각 방열 구조를 기본적으로 통합해 AI 데이터센터의 고전력·고발열 환경에 대응하는 동시에 플러그형 모듈의 편리한 유지보수 장점도 갖췄다. 화궁정원은 XPO MSA의 창립 멤버로서 차세대 광모듈 표준 제정에도 깊이 참여할 예정이다.

이와 함께 화공과기는 현장에서 3.2T CPO 광엔진과 단일 파장 400G 기반 3.2T 플러그형 광모듈도 동적으로 시연했다.

3.2T CPO 광엔진에는 마이크로링 변조 송수신 일체형 칩이 탑재됐으며, TGV 유리 기판을 활용한 2.5D 첨단 패키징 기술을 적용했다. 여기에 ELSFP 고밀도 파장분할다중화 외부 광원인 양자점 광주파수 빗 레이저 칩을 결합했다. 이는 CPO 구조의 핵심 부품이다.

단일 파장 400G 기반 3.2T 플러그형 광모듈은 기존의 성숙한 플러그형 구조를 유지해 주요 데이터센터 구축 환경에 적용할 수 있으며, 현재 핵심 성능 검증을 완료했다.

pxx17@newspim.com