AI 핵심 요약
beta- 생익전자가 26일 상반기 매출 57억8400만위안으로 53.46% 늘었다.
- 지배주주 순이익은 11억1100만위안으로 109.36% 증가했다.
- AI 연산용 PCB 증설과 고부가 제품 양산을 확대했다.
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이 기사는 8월 26일 오후 4시32분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠로, 원문은 중국 관영 증권시보(證券時報) 8월 26일자 기사입니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄회로기판(PCB) 연구개발 전담 자회사인 생익전자(生益電子∙SYE 688183.SH)가 2026년 상반기 매출 57억8400만 위안, 지배주주 귀속 순이익 11억1100만 위안을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 53.46%, 순이익은 109.36% 증가했다. 종합 매출총이익률은 34.31%로 전년 동기보다 3.92%포인트 상승했다.
생익전자는 고급 서버, 고속 네트워크, 위성통신, 무선통신, 스마트카 전장 등을 주요 시장으로 공략하고 있다. 특히 AI 연산 인프라용 PCB를 핵심 연구개발 분야로 설정하고 고속·고다층·고사양 HDI 및 mSAP 공정 기술 개발에 집중하고 있다.
증설 투자도 본격화하고 있다. 동관 인공지능 연산 HDI 생산기지에 약 20억3200만 위안, 지안 스마트 제조 고다층 연산용 회로기판 프로젝트에 약 19억3700만 위안, 태국 1기 대규모 연산용 고급 PCB 프로젝트에 1억7000만 달러를 투자할 계획이다.
동관 프로젝트는 5층 이상 고사양 HDI와 mSAP 공정 제품을 생산하며, 완공 후 연간 16만7200㎡의 생산능력을 갖추게 된다. 지안 프로젝트는 평균 16층 고다층 PCB를 중심으로 연간 70만㎡ 생산을 목표로 하며, 2026년 6월 전 공정 시범생산에 들어갔다. 태국 공장은 장비 설치와 시운전을 진행 중이며 2026년 3분기 시범생산을 추진하고 있다.
고부가 제품의 양산 전환도 속도를 내고 있다. 30층 이상 고다층 PCB와 고사양 제품의 기술력이 크게 향상됐으며, 1.6T 스위치용 PCB는 소량 양산에 들어갔다. 위성통신용 PCB 기술도 산업화 요건을 충족했고, 800G 광모듈용 PCB는 이미 양산 단계에 진입해 출하량을 확대하고 있다. 1.6T 광모듈용 PCB는 현재 샘플 제작 및 테스트를 진행 중이다.

pxx17@newspim.com













