[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 시스템 반도체 개발 전문회사 알파칩스가 미국·일본·중국 등 주요 주문형 반도체(ASIC) 시장을 중심으로 글로벌 프로젝트 수주 파이프라인 구축에 속도를 낸다.

알파칩스는 24일 비핵심 사업 정리와 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 반도체 분야 중심의 사업 구조 재편을 바탕으로 해외 ASIC 프로젝트 수주 기반을 확대한다고 밝혔다.

회사는 미국과 일본, 중국 등에 현지 거점 구축을 마쳤으며 올해 들어 해외 반도체 시장에서 고객사 접점을 늘리고 있다. AI와 HPC 등 차세대 반도체 사업에 사내 역량을 집중해 해외 사업 확대와 수익성 개선을 추진할 계획이다.

알파칩스는 삼성전자 반도체 파운드리의 국내 1세대 디자인솔루션파트너(DSP)로 약 20년간 사업을 이어왔다. 회사는 그동안 축적한 설계 경험과 전문 인력을 해외 수주 확대에 활용한다는 방침이다.

미국 시장 공략에는 삼성전자 반도체 미국 현지 마케팅 경력이 있는 윤석원 대표이사와 삼성전자 반도체 개발 부사장을 지낸 고형종 총괄사장이 참여하고 있다. 알파칩스는 선단 공정 경험을 보유한 인력과 개발 엔지니어도 추가로 영입해 미국 고객사의 AI 및 고난도 ASIC 개발 수요에 대응하고 있다.

알파칩스는 제품 기획 단계부터 설계와 검증, 양산까지 전 과정을 지원하는 방식으로 ASIC 프로젝트를 수행하고 있다. 단순 설계 지원을 넘어 개발 전 과정을 제공하는 엔드투엔드(End-to-End) 방식의 턴키 솔루션을 적용하고 있다.

회사 측은 이를 바탕으로 AI와 HPC 등 첨단 반도체 분야에서 고부가가치 ASIC 프로젝트 수주 기회를 확대한다는 계획이다. 자체 설계 플랫폼 'ADEON'과 기존 프로젝트 수행 경험도 해외 고객사 확보에 활용할 예정이다.

글로벌 AI 반도체 시장에서는 범용 반도체와 함께 ASIC과 신경망처리장치(NPU) 등 특정 연산에 맞춰 설계한 반도체의 활용이 확대되고 있다. 알파칩스는 이러한 시장 변화에 맞춰 글로벌 빅테크와 팹리스 기업이 밀집한 미국을 주요 해외 거점으로 삼고 신규 고객 확보를 추진하고 있다.

알파칩스는 트렌드포스 자료를 인용해 올해 ASIC 출하 증가율이 범용 제품 증가율보다 높은 수준을 기록할 것으로 전망된다고 설명했다. 다만 해당 전망의 구체적인 수치와 비교 기준은 자료에 별도로 제시되지 않았다.

알파칩스 관계자는 "20여 년간 축적한 ASIC 설계 및 양산 경험과 전문 인력을 기반으로 글로벌 고객사 접점을 확대하고 신규 프로젝트 수주 기회를 발굴할 것"이라며 "글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국 시장을 핵심 거점으로 해외 수주 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다.

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