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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <[中 거인의 공급망] ①첨단 식각장비 'AMEC' 없으면 'CXMT'도 없다>에서 이어짐

◆ 북방화창과 '건식 식각' 국산화 선도  

AMEC(中微公司‌∙중미공사 688012.SH)는 중국 반도체 장비의 국산화를 견인하는 대표 기업 중 하나다.

중국 반도체 장비의 국산화 수준은 장비 종류에 따라 큰 차이를 보인다. 특히 스트리핑(stripping·포토레지스트 제거), 식각, 세정, 열처리, 박막 증착 등 일부 전공정 분야에서는 중국 업체들의 시장 진입이 상당 부분 진행된 반면, 계측·검사와 노광 등 기술 장벽이 높은 분야에서는 여전히 해외 업체 의존도가 높은 것으로 나타난다.

미국 시장조사업체 프로스트 앤드 설리번(Frost&Sullivan) 데이터에 따르면 2024년 기준 스트리핑(포토레지스트 제거), 식각, 세정, 열처리, 박막 증착 장비의 국산화율은 80~90%, 30~40%, 30~40%, 30~40%, 25~30%의 수준이다. 

글로벌 투자은행 번스타인(Bernstein)이 제공한 2025년 최신 데이터에 따르면 수치 변화가 있지만 큰 흐름은 동일하다. 가장 높은 수준으로 국산화가 진전된 영역은 '기타 재료 제거'로 94%에 달하고, 노광(리소그래피)가 1%의 가장 낮은 국산화율을 보이고 있다. 

그 중 AMEC는 2025년 기준 건식 식각 영역에서 47%, 증착 영역에서 3%의 점유율을 기록 중이다. 식각(에칭) 영역에서 북방화창(北方華創·NAURA 002371.SZ)과 함께 국산화 굴기의 견인차 역할을 한다고 볼 수 있다.

◆ AI 연산 수요 확대, 상반기 순익 300% 성장

AI 연산 수요가 폭발적으로 증가하고 글로벌 반도체 장비 시장이 지속적으로 확대되는 가운데 중국산 제품으로의 대체가 가속화되면서, AMEC의 상반기 영업수익은 약 66억9100만 위안으로 전년 동기 대비 34.89% 증가했다. 지배주주 귀속 순이익은 28억2500만 위안으로 300.22% 늘었으며, 비경상손익을 제외한 지배주주 귀속 순이익은 약 11억2300만 위안으로 108.36% 증가했다.

연구개발(R&D) 측면에서도 투자를 확대했다. 상반기 연구개발 투입액은 약 20억4100만 위안으로 전년 동기 대비 36.89% 증가했으며, 영업수익 대비 연구개발 투자 비율은 약 30.52%에 달했다.

2026년 6월 말 기준 AMEC는 54종의 첨단 반도체 장비를 개발했으며, 누적 8800개 이상의 리액터가 중국 국내외 220여개 생산라인에서 양산에 적용되고 있다.

AMEC의 신제품 개발 기간은 과거 3~5년에서 2년 이내로 단축된 것으로 알려졌다.

AMEC 이사회 의장 겸 총괄사장 인즈야오(尹誌堯)는 8월 1일 열린 창립 22주년 기념식에서 신제품을 개발할 때 특정 부분에 대한 맞춤형 개발은 30~40%만 필요하며, 나머지 60~70%의 범용 기술과 구조 부품은 모두 모듈화돼 성숙하고 재사용 가능한 상태라고 밝혔다.

이는 AMEC가 축적된 기술과 부품을 모듈화·재사용하는 플랫폼형 개발 체계를 구축하면서 신제품 개발 경쟁력을 높이고 있다는 의미다.

◆ 전공정 핵심장비 생산 '플랫폼형 기업' 전환

AMEC는 식각과 박막 장비라는 '투 트랙' 사업을 강화하는 동시에, 내부 연구개발과 외부 인수·합병을 병행하며 플랫폼 사업 영역 확대에도 속도를 내고 있다.

올해 상반기 AMEC는 집적회로(IC)용 첨단 화학기계적 평탄화(CMP) 장비 연구개발 업체 항저우중구이(杭州眾矽)의 지배권 인수를 완료했다. 이를 통해 기존 건식 공정 장비 중심의 사업 구조에서 CMP 등으로 제품 포트폴리오를 확대하며 종합 솔루션 역량을 강화했다.

AMEC는 기존 식각 장비를 넘어 박막 증착, 계측·검사, 습식 공정 등으로 진출하면서 '식각+박막 증착+계측·검사+습식 공정'의 4대 전공정 핵심 장비를 아우르는 플랫폼형 반도체 장비 기업으로 전환을 목표로 하고 있다.

이에 따라 중국의 첨단 반도체 공정 개발과 생산능력 확대가 본격화될 경우, AMEC가 장비 국산화 확대의 직접적인 수혜를 받을 가능성이 높다는 분석이다.

회사 측에 따르면 AMEC는 향후 5년 동안 자체 개발과 외부 인수합병을 통해 100종을 넘는 반도체 첨단 장비의 60% 이상을 공급할 수 있는 제품 포트폴리오를 구축할 계획이다. 첨단 패키징 분야에서는 핵심 장비의 70% 이상을 커버하는 것을 목표로 하고 있다.

글로벌 반도체 장비 시장의 지속적인 성장에 대응하기 위해 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다.

대표적으로 8월 1일 상하이 린강(临港) 디수이후(滴水湖) 인근에 위치한 연면적 약 10만㎡ 규모의 AMEC 본사 건물 및 R&D센터가 공식 준공·가동에 들어갔다.

이와 함께 광저우 화남 본사 R&D 및 생산기지 1기 프로젝트는 2026년 7월 골조 공사를 마쳤으며 2027년 가동을 목표로 하고 있다.

청두 R&D 및 생산기지 겸 서남본부 1기 프로젝트 역시 2026년 8월 골조 공사를 완료했으며 2027년 준공·가동할 예정이다.

현재 회사의 전체 건축 면적은 60만㎡에 달하며, 향후 약 5년 내 90만㎡까지 확대할 계획이다. 이에 따라 연간 생산능력은 700억 위안 이상으로 늘어날 전망이다.

AMEC는 앞으로 추진할 대외투자 공시도 발표했다. 회사의 전액출자 자회사인 중웨이 린강(中微临港)은 린강신구에 중웨이 린강 산업화기지 2기 프로젝트를 건설하기로 했다. 총 투자액은 35억 위안으로 계획됐으며, 이 가운데 고정자산 투자는 17억 위안이다. 예상 입주 인원은 1500~2000명이다.

이 프로젝트는 식각 장비, 계측·검사 장비, 박막 증착 장비 등 회사의 핵심 제품에 집중한다. 생산이 정상 궤도에 오르면 현지에서 매출 30억 위안을 창출할 수 있을 것으로 회사 측은 예상했다.

2026년 중국 반도체 장비 시장은 AI 연산 수요 폭증과 반도체 장비 국산화 가속이라는 이중 호재에 힘입어 호황을 맞고 있다.

중국 최대 D램 제조사 창신메모리테크놀로지(長鑫科技·CXMT 688825.SH)와 중국 최대 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 양쯔메모리(長江存儲∙YMTC)가 대규모 증설에 나서면서 설비투자 규모도 사상 최고치를 넘어설 가능성이 제기된다. 

군익증권(群益證券)은 보고서를 통해 이러한 흐름은 반도체 장비 기업들의 수주 확대로 이어져 중국산 장비가 기존의 '개별 공정 돌파'에서 '장비 공급망 전반으로 확산되는 연쇄적 돌파' 단계로 진입하는 계기가 될 것으로 예상된다고 진단했다.

pxx17@newspim.com