AI 핵심 요약
beta- 펑딩홀딩스가 23일 100억위안 투자해
- 선전 제3산단 신설하고 AI용 PCB 기지 구축했다.
- 이번 투자로 AI 고부가가치 PCB 생산 확대와
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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄회로기판(PCB) 연구개발 업체 펑딩홀딩스(鵬鼎控股·AVARY HOLDINGS 002938.SZ)는 7월 23일 저녁 공시를 통해 100억 위안(2조 1800억원)을 투자해 선전 제3산업단지를 신설하고, AI용 고사양 패키지 기판과 연성회로기판(FPC) 스마트 제조기지를 구축할 계획이라고 밝혔다.
프로젝트는 2026년 7월 착공해 2033년 완공 및 생산 개시를 목표로 하며, 투자 재원은 자체 자금과 자체 조달 자금으로 마련할 예정이다.
회사는 이번 프로젝트가 2026년 5월 25일 선전시 바오안구 옌뤄가도(燕邏街道) A425-0617 부지를 낙찰받은 것을 기반으로 추진되는 사업이라고 설명했다.
이어 AI 기술 발전 흐름에 발맞춰 고부가가치 PCB 제품 생산 능력을 확대하고, AI '클라우드·네트워크·단말(Cloud-Pipe-Device)' 전 산업 체인 전략을 한층 강화하기 위한 중요한 조치라고 밝혔다. 프로젝트가 완공되면 회사의 사업 규모를 확대하고 제품군의 기술 고도화와 제품 업그레이드를 촉진해 경영 효율을 높이는 데 도움이 될 것으로 기대했다.
최근 펑딩홀딩스는 자본시장 행보도 활발히 이어가고 있다.
이달 초 회사는 최대 96억 위안 규모의 제3자 배정 유상증자 계획을 발표했다. 조달 자금은 '칭딩(慶鼎) AI 서버 및 고속 광모듈용 고밀도 상호연결 적층기판 프로젝트'에 투입될 예정이다.
프로젝트가 완료되면 연간 약 65만5600㎡ 규모의 고사양 HDI(고밀도 집적회로기판) 생산능력이 새롭게 확보되며, AI 서버와 고속 광모듈 등 고성장 분야에서 기술력과 생산능력을 더욱 강화할 것으로 기대된다.
실적 측면에서는 2026년 1분기 매출이 79억8600만 위안으로 전년 동기 대비 1.25% 감소했다. 지배주주 순이익은 4억6300만 위안으로 전년 동기 대비 5.21% 줄었다.
pxx17@newspim.com
