이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생성된 콘텐츠로 원문은 7월24일 블룸버그통신 기사입니다.

[시드니=뉴스핌] 권지언 특파원 = 엔비디아(종목코드:NVDA)가 미국 내 AI 반도체 공급망 강화를 위해 앰코 테크놀로지(AMKR)와 15억 달러(약 2조 2,147억) 규모의 반도체 패키징 계약을 체결했다.

엔비디아는 23일(현지시간) 앰코와 체결한 이번 계약이 미국 내 반도체 생산 역량 확대를 위한 광범위한 공급망 강화 전략의 일환이라고 밝혔다.

앰코는 이번 계약에 따른 엔비디아의 선지급금을 활용해 애리조나주 반도체 패키징 생산 시설 확대에 나설 예정이다.

계약 소식이 전해지면서 앰코 주가는 장 마감 후 거래에서 약 15% 급등했다. 엔비디아 주가는 0.5% 추가 하락 중이다.

◆ AI 반도체 핵심 공정 '패키징' 투자 확대

양사는 이번 협력이 인공지능(AI) 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발과 생산 확대에 초점을 맞출 것이라고 설명했다.

패키징은 반도체 제조 공정의 마지막 단계로, 완성된 칩을 보호하고 다른 부품과 연결될 수 있도록 외부 케이스에 장착하는 핵심 후공정이다.

특히 엔비디아의 AI 가속기처럼 고성능 연산을 요구하는 반도체에서는 여러 개의 칩을 연결하는 첨단 패키징 기술이 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.

앰코와 엔비디아는 애리조나 시설이 기존 아시아 생산 거점을 보완해 "지리적으로 다변화되고 회복력 있는 글로벌 공급망" 구축에 기여할 것이라고 밝혔다.

애리조나주 템피(Tempe)에 본사를 둔 앰코는 세계 주요 반도체 패키징·테스트(OSAT) 업체 중 하나다.

◆ 엔비디아, AI 생태계 장악 위한 공급망 투자 확대

이번 계약은 AI 산업 주도권 강화를 위한 엔비디아의 연이은 투자 행보 가운데 하나다.

세계 시가총액 1위 기업인 엔비디아는 AI 소프트웨어 개발과 구동에 필요한 핵심 부품인 AI 가속기 시장을 사실상 장악하고 있는 기업이다.

하지만 최근 AI 데이터센터 구축 경쟁이 가속화하면서 첨단 패키징 공급 부족이 새로운 병목 현상으로 떠오르고 있다.

AI 가속기와 같은 고성능 반도체는 기존 칩 제조뿐 아니라 여러 반도체를 하나로 연결하는 첨단 패키징 기술을 요구한다.

업계에서는 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 첨단 소재와 복잡한 패키징 기술 확보 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 보고 있다.

kwonjiun@newspim.com