AI 핵심 요약
beta- 국내 페인트업체들이 22일 조선·반도체·방산·우주항공 등 첨단산업 진출을 서두르고 있다.
- KCC는 조선·방산용 기술을 바탕으로 항공우주 도료·접착 소재 개발을 확대하고 있다.
- SP 삼화는 반도체 패키징 핵심 소재 EMC 상용화에 성공했고 노루페인트도 스텔스 도료·실란트 등 방산·우주 소재를 개발하고 있다.
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SP 삼화, 반도체 패키징 핵심 소재 상용화
[서울=뉴스핌] 정탁윤 기자 = 건설경기 침체 장기화와 원재료 가격 상승, 친환경 규제 강화 등으로 어려움을 겪고 있는 국내 페인트업체들이 조선·방산·우주항공 등 첨단산업 분야 진출에 속도를 내고 있다. 전통 도료 사업만으로는 미래 성장동력 확보에 한계가 있다는 판단에서다.
업계는 기존 도료 기술력을 바탕으로 조선, 반도체·전자재료, 방산 등 고부가가치 소재 분야로 사업 영역을 확대해온 데 이어 최근에는 우주항공 분야로까지 보폭을 넓히고 있다.
◆ KCC, 조선·방산용 기술 바탕으로 항공우주용 도료 개발 '속도'
22일 페인트업계에 따르면 업계 1위 KCC는 기존 조선과 방산 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 항공우주용 도료와 접착 소재 개발을 확대하고 있다. 실제로 KF-21 한국형 전투기를 비롯한 국내 항공우주 분야에 적용되는 도료와 접착 소재 개발에 참여하며 항공기 외부 기체와 연료탱크, 주요 구조 부위의 보호 성능과 구조 안전성 향상에 기여해 왔다.

항공우주용 접착제와 군용 항공기 코팅은 높은 기술력과 엄격한 품질 기준이 요구되는 대표적인 고부가가치 소재 분야다. KCC는 글로벌 항공기 제조사와 방산기업, 부품 공급업체 등과의 협력을 확대하고, 항공우주 소재 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다.
KCC 관계자는 "항공우주 산업은 최고 수준의 품질과 신뢰성이 요구되는 분야"라며 "지속적인 기술 개발을 통해 항공우주 소재 분야의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.
SP 삼화(옛 삼화페인트)는 지난 4월 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 상용화에 성공했다. 이는 2018년 처음 EMC 연구개발에 뛰어든 지 7년, 안산공장에 자체 설계한 전용 양산 설비를 구축한 지 4년 만에 거둔 성과란 설명이다.
◆ SP 삼화, 반도체 패키징 핵심 소재 상용화
EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. 기술적 진입 장벽이 매우 높아 오랜 기간 소수의 글로벌 소재 기업들이 시장을 주도해왔다. SP 삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 고도의 배합 및 합성 기술을 반도체 소재 분야로 과감히 확장했다.

SP 삼화관계자는 "페인트 제조사로서 반도체 소재라는 낯설고 험난한 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 내게 됐다"며 "이번 상업화 성공은 SP 삼화의 화학 소재 기술력을 입증한 것"이라고 설명했다.
노루페인트는 2023년 대한항공과 함께 방위산업용 스텔스 도료 분야에서 기술 개발을 진행한 데 이어, 2024년엔 우주항공 및 방산용 실란트 소재 개발을 위해 다자간 협력 체계를 구축했다.
업계 한 관계자는 "이미 건축이나 공업용, 자동차용 등 전통도료 분야는 확장성과 한계가 뚜렷하다"며 "조선과 반도체, 배터리 소재에다 방산과 우주항공 등 첨단 미래 산업 분야로 사업을 확장하지 않으면 생존을 장담할 수 없는 분위기"라고 말했다.
tack@newspim.com












