AI 핵심 요약
beta- 미국 월가가 16일 CXMT IPO로 중국 메모리 확대 가능성을 경계하면서도 중장기 관찰 대상으로 평가했다.
- CXMT는 HBM·DDR5 공정과 수율에서 선두 3사에 1~4세대 뒤처져 생산·판매 격차가 크다는 분석이 나왔다.
- D램 공급 부족이 심화되는 상황에서 CXMT 물량 확대는 단기 충격이 제한적이고 제재 완화·수율 개선이 있어야 실질 부담이 된다는 전망이 제시됐다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
3가지 이유, 기술 격차와 수율 열위 등
이 기사는 7월 16일 오후 4시08분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 미국 주식시장에서 중국 메모리 반도체를 둘러싼 경계 심리가 번졌다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기업공개(IPO, 이달 27일 현지 상장) 조달액이 당초 목표의 2배가량으로 불어났다는 소식이 나오면서다. 커진 조달액만큼 생산설비 확충과 기술 개발의 재원도 늘어난 셈이어서 일부 투자자 사이에서는 되레 중국산 물량 압박이 커질 수 있다는 신호로 받아들여졌다.
월가에서는 CXMT에 대해 임박한 업황 위협으로 평가하기보다 중장기적인 관찰 대상으로 보는 시각이 많다. 인공지능(AI) 연산용 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리)에서는 선두 3사(SK하이닉스·삼성전자·마이크론테크놀로지)와 기술 격차가 아직 크고 범용 D램의 수율도 열위에 있다는 판단에서다. 또 물량 대부분이 중국 내수에 흡수되는 상황이라 3사 판매에 미치는 영향은 크지 않을 것이라는 분석이 따른다.
◆기술 격차
월가가 CXMT발 위협론의 현실화 가능성을 당장 낮게 보는 근거는 3가지다. 첫째는 HBM 기술 격차다. CXMT의 HBM 기술은 SK하이닉스 대비 약 4년 뒤처진 것으로 평가된다. 선두 3사가 6세대인 HBM4의 양산과 공급 경쟁에 들어간 시점에 CXMT는 두 세대 전인 HBM3의 양산을 올해 목표로 잡은 단계다. 초기 생산 규모도 월 3만장 수준으로 거론돼 SK하이닉스의 5분의 1에 미치지 못한다.
격차 배경에는 장비 접근 차단이 있다. HBM은 D램 셀을 미세화한 뒤 여러 장을 수직으로 쌓아 만드는데 미세화의 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비는 미국 수출통제로 CXMT가 확보할 수 없다. 구형 심자외선(DUV) 장비로 같은 회로를 새기려면 노광을 여러 차례 반복해야 해 공정 수가 늘고 수율이 떨어진다. 적층·패키징 공정의 경험 부족도 겹친다. 선두 3사가 10년 넘게 축적한 양산 노하우를 자금만으로 단기간에 따라잡기는 어렵다는 평가가 나오는 배경이다.
◆수율 열위
둘째는 생산능력과 판매능력의 간극이다. CXMT의 웨이퍼 투입능력은 올해 말 월간 35만장으로 마이크론(38만장 내외)에 근접한다는 추정이 나온다. 하지만 웨이퍼 수가 곧 판매 가능한 메모리 양은 아니다. CXMT는 회로 폭 기준으로 선두 3사보다 1~2세대 뒤진 공정을 쓴다. 예로 같은 용량의 DDR5 칩이 실리콘 위에서 차지하는 면적이 삼성전자 동급 대비 약 40% 넓어 웨이퍼 한 장에서 얻는 칩 수가 그만큼 적다.
양품 비율을 뜻하는 수율 격차도 판매 가능 물량의 차이로 이어진다. 구형 장비로 노광을 여러 차례 반복하는 공정에서는 회로층 사이의 정렬 오차가 누적돼 결함 확률이 높아진다. CXMT는 DDR5 수율을 공개하지 않고 있는데 선두 3사에 미달한다는 것이 업계의 대체적인 평가다. D램 다이 여러 장을 쌓아 만드는 HBM에서는 한 장의 불량이 적층 전체의 폐기로 이어지는 탓에 격차가 더 벌어져 CXMT의 HBM3 수율은 10~25%에 그치는 것으로 업계는 추정한다.
◆메워도 모자란 공급
셋째 근거는 CXMT의 물량 확대조차 흡수하는 수급 환경이다. 세미애널리시스에 따르면 CXMT의 생산능력은 가동에 들어간 기존 팹의 확장만으로 올해 말 월 35만장, 내년 42만장(세계 D램 생산능력의 약 17%)까지 늘어난다고 한다. 세미애널리시스는 이 물량을 반영해도 비트(메모리 저장용량 단위) 기준 D램 부족률은 올해 한 자릿수 후반에서 되레 내년 10%대 초중반으로 확대된다고 추정했다. 이번 IPO 자금이 투입될 신규 생산설비은 착공에서 양산까지 2년 내외가 걸려 빨라야 2028년 이후 공급에 반영될 것으로 추정됐다.
그럼에도 주식시장이 이번 상장 관련 소식을 계기로 경계감을 키운 배경에는 CXMT의 확장 속도에 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 세계 D램 점유율은 1년 만에 4%에서 7~8%가 됐다. 세미애널리시스에 의하면 범용 D램 가격 급등 덕에 1분기 영업이익률 추정치는 70%에 달해 증설 재원의 자체 조달도 가능해졌다. 판매 품목이 구형 DDR4가 아니라 3사 주력과 같은 DDR5·LPDDR5X라는 점도 주목 대상이다. 텐센트와 서버용 DDR5 장기공급계약을 맺었고 레노보 노트북 일부 모델에는 DDR5 탑재가 시작됐다.
다만 CXMT의 확장세가 업황에 실질적인 부담으로 작용하려면 넘어야 할 관문이 남아있다. DDR5 수율이 선두권에 근접해야 하고 중국 밖 판로를 막고 있는 미국 제재의 완화도 전제돼야 한다. 올해 목표인 HBM3 양산 역시 궤도에 올라야 한다. 관문을 넘어서더라도 극심한 공급부족이 이어지는 동안에는 늘어난 물량이 부족분에 흡수돼 가격에 미치는 영향이 제한된다. 앞서 SK하이닉스의 곽노정 최고경영자(CEO)는 "내년이 공급 관점에서 업계 역사상 최악의 해가 될 것"이라며 "여전히 2030년 이후에도 고객 수요가 우리의 공급 능력을 계속 웃돌 것으로 전망한다"고 했다.
bernard0202@newspim.com
