AI 핵심 요약
beta- 해광심정은 29일 홍콩거래소에 상장해 AI 실리콘 포토닉스 인터커넥트 기업으로 첫 데뷔했다.
- 상장 첫날 주가가 발행가 대비 44.74% 급등했고 알리바바·샤오미 등 핵심 기업이 주주로 참여했다.
- AI 데이터센터용 광모듈 매출이 3년간 7배 성장하며 글로벌 광모듈 시장 점유율과 기술 선도성을 키웠다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
이 기사는 6월 30일 오전 07시19분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 6월 29일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 광전 인터커넥트 제품 공급업체인 해광심정(海光芯正∙CREALIGHTS 1191.HK) 29일 홍콩거래소 메인보드에 정식 상장하며, 홍콩 증시 최초의 AI 실리콘 포토닉스 인터커넥트 기업이 되었다.
상장 첫 날 해광심정은 장 초반 큰 폭으로 갭 상승 출발했으며 장중 한때 최고 213 홍콩달러(HKD)까지 상승했다. 당일 종가 기준 44.74% 상승한 165 HKD로 마감하며 홍콩 증시 100홍콩달러 종목군에 신규 구성 종목으로 편입되었다.
해광심정의 이번 글로벌 발행은 총 1343만1500주 H주를 발행했으며, 발행가는 114 HKD였다.
상장 첫날 시장 반응이 긍정적인 것과 관련해 회사는 향후 실리콘 포토닉스 기술과 광전 집적화를 지속적으로 추진하고, 실리콘 포토닉스 및 광전 공동 패키징 생산능력을 확대하여 빠르게 증가하는 다운스트림 수요를 충족시키겠다고 밝혔다. 또한 중국 AI 전환 기회를 포착해 지속적인 매출 성장을 추진하는 동시에 주요 협력 파트너와의 협력을 심화할 것이라고 밝혔다.
해광심정은 설립 이후 다수의 투자 라운드를 완료했으며 주주 구성은 매우 화려하다.
알리바바, 샤오미, 중신쥐위안(中芯聚源), 중톈과기(中天科技) 등 산업 밸류체인 핵심 기업들이 포함되어 있다. 투자설명서에 따르면 알리바바는 해광심정의 지분 4.73%를 보유하고 있으며, 샤오미 과학기술은 2.71%를 보유하고 있다.

공개 자료에 따르면 해광심정은 광전 인터커넥트 제품 공급업체로 광모듈, AOC 및 기타 제품을 제공하고 있다.
회사의 광전 인터커넥트 제품은 AI 데이터센터에 광범위하게 적용되며, 고속·고밀도·고효율 데이터 전송을 지원한다. 회사는 칩 설계부터 광모듈 제조까지 엔드투엔드 기술 역량을 구축했으며 실리콘 포토닉스 기술 분야에 집중하고 있다.
회사의 광모듈 제품군은 100G, 200G, 400G 및 800G 전송 속도를 포함하며 다양한 산업 표준 폼팩터와 호환된다. 또한 400G 이상 모든 단일모드 광모듈은 자체 개발한 실리콘 포토닉스 솔루션을 채택하여 제조되고 있다.
프스트앤드설리번(Frost & Sullivan) 자료에 따르면 매출 기준 회사는 2025년 글로벌 광모듈 공급업체 중 17위이며, 2025년 글로벌 시장점유율은 0.8%이다. 같은 자료 기준 2025년 AI 광모듈 매출 기준으로는 중국 광모듈 공급업체 중 글로벌 8위이며 글로벌 시장점유율은 1.6%이다.
주목할 점은 2026년 2분기 회사가 A주 메모리 및 첨단 패키징 선도 기업인 바이윈스토리지(佰維存儲∙BIWIN∙백유존저과기 688525.SH) 와 전략적 협력을 체결했다는 것이다.
바이윈스토리지는 실리콘 포토닉스 광엔진의 2.5D/3D 패키징 위탁생산을 담당하고 있다. 현재 광엔진 샘플은 패키징을 완료하고 고객 테스트에 송부되었으며, 2026년 하반기 소량 생산, 2027년 대규모 양산이 예상된다.
최근 몇 년간 회사는 AI 컴퓨팅 수요 폭발이라는 역사적 기회를 정확히 포착하며 매출이 급격히 성장했다.
2023년부터 2025년까지 해광심정의 매출은 각각 1억7500만 위안, 8억6200만 위안 및 12억2100만 위안으로, 3년간 약 7배 증가했다. 연평균 복합 성장률은 164%로 글로벌 전문 광모듈 업체 중 매출 성장 속도 2위를 기록했다.
그 중 2024년 매출은 전년 대비 약 4배 증가했으며, 이는 해외 AI 데이터센터 확장에 따른 400G, 800G 고속 인터커넥트 제품 출하량 급증에 기인한다. 회사는 이미 2024년에 1.6T 실리콘 포토닉스 제품 개발을 완료했으며 OFC 전시회에서 글로벌 주요 DSP 업체와 공동 시연을 진행해 강력한 기술 선도성을 보여주었다.
pxx17@newspim.com













