AI 핵심 요약
beta- 삼성전자가 29일 앤스로픽의 AI 공급망 핵심 파트너로 합류했다
- 앤스로픽이 메모리와 함께 로직칩을 언급하며 삼성 파운드리와의 AI 칩 생산 협력 가능성이 제기됐다
- AI 기업들의 자체 ASIC 개발 경쟁 속에 삼성은 HBM·파운드리 결합 전략으로 차세대 AI 칩 수주 기회를 노리고 있다
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메모리 넘어 '로직칩' 언급…AI 반도체 협력 확대 가능성 주목
AWS·구글과 컴퓨팅 인프라 확장…자체 AI칩 개발 수요 커져
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 기업 앤스로픽의 핵심 반도체 공급망 파트너로 공식 합류했다. 앤스로픽이 메모리뿐 아니라 AI 연산에 사용되는 '로직칩'까지 언급하면서 향후 삼성전자 파운드리 사업과의 협력 가능성도 제기된다. AI 기업들의 자체 반도체 개발 경쟁이 본격화하는 가운데 삼성전자가 차세대 AI 칩 생산 수주 기회를 확보할 수 있을지 관심이 쏠린다.
29일 반도체업계에 따르면 앤스로픽은 650억 달러 규모의 시리즈 H 투자 유치 발표와 함께 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론을 전략적 인프라 파트너로 소개했다. 앤스로픽은 이들 기업의 기술이 세계 메모리·스토리지·로직칩 공급에 핵심 역할을 하고 있으며, 클로드(Claude) 서비스 확대에 필요한 컴퓨팅 인프라 확충에 기여할 것이라고 밝혔다.
특히 업계는 앤스로픽이 단순히 메모리만이 아니라 '로직칩(logic chips)'을 함께 언급한 점에 주목하고 있다. 로직칩은 AI 연산을 수행하는 그래픽처리장치(GPU)와 텐서처리장치(TPU), 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 등 데이터 처리와 계산을 담당하는 반도체를 의미한다. 삼성전자가 언급된 세 기업 가운데 유일하게 메모리와 시스템반도체, 파운드리를 모두 보유하고 있다는 점에서 향후 AI 칩 생산 협력으로 이어질 수 있다는 관측도 나온다.
AI 업계에서는 최근 자체 AI 반도체 개발 경쟁이 본격화되고 있다. 오픈AI와 구글, 메타 등 주요 AI 기업들은 비용 절감과 성능 최적화를 위해 맞춤형 AI 가속기(ASIC) 개발을 확대하는 추세다. 앤스로픽 역시 아마존, 구글 등 대형 클라우드 사업자와 협력을 강화하며 대규모 컴퓨팅 인프라 확보에 나서고 있다.
실제로 앤스로픽은 최근 몇 주 사이 컴퓨팅 인프라를 대폭 확대했다고 밝혔다. 아마존과 최대 5기가와트(GW) 규모 신규 용량 확보 계약을 체결했으며, 구글·브로드컴과는 차세대 TPU 기반 5GW 규모 컴퓨팅 용량 확보 계약을 맺었다. 또한 스페이스X와는 '콜로서스 1'과 '콜로서스 2'의 GPU 자원 이용 계약을 체결했다. 앤스로픽은 클로드가 AWS와 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저(Azure) 등 세계 3대 클라우드 플랫폼에서 모두 제공되는 최초의 프론티어 AI 모델이라고 설명했다.
이 과정에서 삼성전자가 향후 AI 칩 생산 파트너 후보군으로 부상할 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최근 파운드리와 첨단 패키징, 고대역폭메모리(HBM)를 결합한 AI 반도체 통합 공급 전략을 강화하고 있으며, 글로벌 빅테크를 대상으로 AI 반도체 수주 확대에 공을 들이고 있다.
한 반도체업계 관계자는 "이번 발표는 삼성전자가 앤스로픽의 AI 공급망 내 핵심 파트너로 공식 편입됐다는 의미가 있다"며 "현재로선 메모리와 인프라 협력 성격이 강하지만 향후 앤스로픽이 자체 AI 칩 개발에 나설 경우 삼성 파운드리가 잠재적 생산 파트너로 검토될 가능성도 있다"고 말했다.
syu@newspim.com
