AI 핵심 요약
beta- 중국 화천과기가 27일 난징 공장 증설 위해 30억위안 투자 계획을 밝혔다
- 난징 신규 설비는 2028년 5월 완공 후 연간 4억3000만개 처리능력과 22억위안 매출을 목표로 한다
- 신규 생산물은 AI·서버·차량용 등에 공급되며 수요 증가와 보조금에 힘입어 화천과기는 1분기 흑자전환에 성공했다
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이 기사는 5월 27일 오전 06시51분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 유력 경제매체 이차이 글로벌(YICAI GLOBAL)의 5월 25일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 반도체 패키징테스트 기업 화천과기(華天科技∙HT Tech 002185.SZ)가 난징 공장의 메모리 반도체 패키징 및 테스트 능력 확대를 위해 30억 위안(약 6680억원) 규모의 투자 계획을 발표했다.
이번 프로젝트는 화천과기 난징 법인이 투자, 건설 및 운영을 맡으며, 완공 시 난징 생산기지의 연간 메모리 반도체 처리 능력을 4억3000만 개 추가로 확대하게 된다고 회사는 5월 22일 장 마감 이후 밝혔다.
공사는 다음 달 착공해 2028년 5월 완공될 예정이다. 완전 가동 시 신규 설비는 연간 22억 위안의 매출과 1억2600만 위안의 순이익을 창출할 것으로 예상된다.
신규 시설의 생산물은 주로 인공지능 컴퓨팅, 서버, 소비자 전자제품, 스마트 기기, 차량용 전자, 데이터센터 등에 사용될 예정이다. 또한 이번 투자는 화천과기의 기술 경쟁력을 강화하고, 자국 내 통제 가능한 반도체 공급망 구축을 지원할 전망이다.
난징 반도체 패키징 및 테스트 기지 1단계는 15억 위안이 투입돼 2020년에 가동을 시작했으며 메모리, 컴퓨팅, 센서, 전력관리 칩 패키징을 담당하고 있다.
총 70억 위안 규모의 2단계 프로젝트 중 현재 건설 중인 1단계는 고성능 컴퓨팅 칩을 담당하며, 이번에 발표된 30억 위안 규모의 2단계는 메모리 칩을 처리하게 된다.
화천과기는 메모리 패키징 수요 증가와 정부 보조금에 힘입어 올해 1분기 흑자 전환에 성공했다. 3월 31일로 끝난 3개월 동안 순이익은 8680만 위안을, 매출은 전년 동기 대비 35% 증가한 48억 위안을 기록했다.
pxx17@newspim.com
