[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국의 대표적인 메모리 반도체 업체인 CXMT(창신춘추, 長鑫存儲)가 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서 빠른 추격을 하고 있는 것으로 나타났다.

CXMT는 올해 8단 HBM3 양산을 추진하고 있으며, 내년에는 12단 HBM3E 양산을 목표로 하고 있다고 대만의 IT 전문지인 디지타임즈가 14일 전했다.

CXMT는 중국의 대표적인 DRAM 개발업체다. CXMT는 2023년 HBM을 개발하기 시작했으며, 2024년 4단 HBM2를 양산하기 시작했다. HBM2는 저사양 제품이다.

3년 만에 HBM3를 양산해 낸다면 이는 상당히 빠른 속도로 평가된다. 특히 HBM3E는 현재 SK하이닉스의 주류 규격에 해당한다. SK하이닉스는 HBM4의 양산 시스템을 구축하고 올해 초 양산에 돌입한 것으로 전해졌다.

CXMT가 상당히 공격적인 양산 스케줄을 제시한 것으로 보도됐지만, 아직 현실화된 것은 없다는 지적도 나온다.

현재 CXMT는 HBM2를 양산할 뿐이며, HBM3를 아직 양산하고 있지 않다. 또한, HBM3E를 내년 양산한다는 계획 역시 현실화될지는 미지수다.

다만 중국 정부의 전폭적인 지원과 중국 내 AI 반도체 수요 폭발 등을 배경으로 CXMT가 전력을 다해 HBM 개발에 나서고 있다는 것이 매체의 설명이다.

CXMT는 중국의 대표적인 DRAM 업체다. 지난해 하반기 이후 DRAM 가격이 폭등하면서 실적이 호전되고 있다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 DRAM 생산라인을 HBM으로 전환하면서 CXMT가 DRAM 수요를 흡수하고 있다.

중국의 IT 전문 매체인 콰이커지(快科技)는 퀄컴이 처음으로 CXMT로부터 스마트폰용 DRAM을 구매할 예정이라고 보도했다. CXMT는 퀄컴에 올해 하반기부터 DRAM을 공급한다는 방침이다.

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