[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 차세대 반도체 공정 장비 선도기업 아이엠티는 주주총회 직후 투자자와의 직접 소통을 통해 반도체 핵심 소재와 장비를 축으로 한 중장기 성장 전략을 구체화했다고 30일 밝혔다.

회사에 따르면 최근 진행된 주총에서 경영진과 일반 주주 간 질의응답 시간을 마련해 주요 경영 현안과 비전, 연구개발 진행 상황을 설명했다. 최재성 대표이사는 상장 이후 약 2년 6개월 동안 의미 있는 성과를 달성했다고 밝혔다.

특히 자회사 아이엠텍 플러스의 성장세를 핵심 성과로 꼽았다. 아이엠텍 플러스는 반도체 8대 공정 중 하나인 EDS 공정에 쓰이는 프로브카드 핵심 소재인 다층 세라믹 기판(MLC)을 생산한다. 회사는 세계 최초로 12인치 HBM용 세라믹 기판을 개발해 SK하이닉스으로 공급 중이라고 밝혔다. 이 성과를 계기로 글로벌 기업들의 협력 요청도 이어지고 있다고 덧붙였다.

또한 회사는 대규모 연구개발 투자에도 불구하고 연결 기준 흑자 전환에 성공했다. 회사 측은 증가하는 MLC 기판 수요에 대응하기 위해 제2공장 증설을 결정했으며, 투자 유치도 병행 중인데 현재 성사 가능성이 높은 단계에 진입했다고 밝혔다.

연구개발 분야에서는 웨이퍼 와피지 제어 기술을 핵심 경쟁력으로 제시했다. 와피지는 평면 상태의 반도체 웨이퍼가 열과 압력 등에 휘어지는 현상으로 최근 칩 소형화로 인해 웨이퍼를 얇게 만드는 과정에서 주로 발생한다. 이에 반도체 공정의 불량률을 감소하는 데 와피지 관련 기술이 핵심으로 떠오르고 있다.

해당 기술을 기반으로 아이엠티는 지난 2025년 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정됐다. 회사는 해당 기술이 국내에서 보기 드문 반도체 장비 원천기술로 평가 받았다고 강조했다. 회사는 이 프로젝트가 정부 지원 과제로 추진 중에 SK하이닉스의 지원을 받게 되면서 정부-대기업-중소기업이 힘을 합쳐 세계적 원천기술을 개발하는 모범사례가 될 것이라고 자신하고 있다.

CO₂ 건식세정장비 사업도 성장세를 이어가고 있다. 반도체를 비롯해 PCB, 유리기판 등 초정밀 공정 수요가 확대되면서 관련 장비 수주 역시 증가하는 흐름이다. 특히 HBM 분야에서는 미국 M사로부터 누적 기준 두 자릿수 장비 수주를 확보하며 기술력과 성능을 입증했다. 회사는 이를 기반으로 주요 글로벌 기업을 대상으로 추가 테스트를 진행하며 시장 확대에 속도를 내고 있다.

최재성 대표이사는 "빠르면 올해 말, 늦어도 2027년 초에는 가시적인 성과가 나올 것으로 예상하고 있다"며 "핵심 소재와 장비 기술 경쟁력을 바탕으로 올해는 물론 중장기 성장 가능성이 높다"고 밝혔다. 아이엠티는 지난해 매출 329억원과 흑자 전환을 기록했다.

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