이 기사는 2월 26일 오후 4시15분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <AI 시대 고성장 산업 '전자포'① 투자가치 급상승, 왜 주목하나>에서 이어짐.

◆ 공급 긴장, 중국 업계 '2차 가격인상' 랠리

올해 들어 전자포 가격은 가파른 상승세를 보이고 있다.

일반 전자용 유리섬유 원사 가격은 톤(t)당 1만300~1만700 위안으로 1만 위안 선을 넘어섰다. 핵심 전자포 가격은 1m당 5.1~5.5 위안으로 올랐다. 

이러한 가격 상승세는 중국 현지 전자포 공급 기업들이 연이어 전자포 가격을 인상하고 있어서다.

중국 원자재 가격 정보 제공 기관인 탁창컨설팅(卓創資訊)이 공개한 데이터에 따르면, 2025년 10월·12월과 2026년 1월·2월 일반 전자포 가격은 네 차례 인상됐고, 그 가운데 두꺼운 전자포의 누적 인상 폭은 미터당 1~1.2위안에 달했으며, 얇은 전자포는 상승 폭이 더 컸다.

공급업체와 업계 관계자들 소식에 따르면, 원가 상승과 공급 부족 지속이라는 이중 압박으로 인해 유리섬유 제조업체들이 곧 2차 가격 인상에 나설 것으로 예상된다.

이번에 계획된 월간 조정 폭은 10~15%로, 이 같은 흐름이 이어질 경우 2026년 말 유리섬유 가격은 현재 수준의 배에 이를 가능성이 있다는 진단이 나온다.

눈여겨볼 점은 이번 인상 랠리가 저점에서 출발하는 것이 아니라는 점이다. 2025년 이후 유리섬유 가격은 연간 누적 상승률이 이미 50%를 넘어섰고, 이번 인상은 이전의 큰 폭 상승 위에서 다시 한 번 상방을 더하는 셈이다.

이달 초부터 유리섬유 산업체인 전반에서는 올 초부터 줄줄이 '가격 인상 신호'가 나왔다. 주목할 점은 이번에는 인상 폭이 더욱 커졌을 뿐 아니라 인상 주기도 확연히 짧아졌다는 것이다.

화태증권(華泰證券) 리포트는 "새로운 라운드의 인상 폭이 크고 사이클이 짧아지고 있다는 점은 전자포 공급 부족이 고급 제품에서 보통 제품으로까지 확산되고 있음을 보여준다"고 진단했다.

아울러 일반 전자포는 공급 제약이 큰 편이어서 2026년에 새로운 가격 상승 사이클을 시작할 가능성이 있고, 고급 전자포 중 2세대 저유전(Low-DK)·저열팽창(Low-CTE) 제품은 2026년에도 공급 부족이 이어져 추가 인상이 가능하다고 판단했다.

참고로 유전율(DK)은 PCB 재료나 유리섬유가 전기 신호(특히 고주파·고속 신호)를 통과시킬 때 전기장을 얼마나 '저장'하는지, 즉 신호가 재료 안에서 얼마나 느려지고 왜곡되는지를 나타내는 물성이다. DK가 낮을수록 신호 전파 속도가 빨라지고, 배선 간 정전용량이 줄어 고속·고주파 신호의 지연과 왜곡, 크로스톡(신호 간섭)을 줄이는 데 유리하다.

◆ '유리섬유 수급 대란' 현실화되나  

이 같은 가격인상 랠리는 수급 불안이 커지고 있어서다.

중국유리섬유공업협회에 따르면 중국 유리섬유 원사 생산량은 2021년부터 둔화되는 추세에 있다. 2024년 기준 유리섬유사 생산량은 756만 톤(t)으로 저년 대비 4.6% 감소했다.

최근 들어 더욱 뚜렷해진 감산 행보는 이러한 불안감을 증폭시키는 기폭제가 되고 있다.

2월 10일 글로벌 선두 CCL과 프리프레그(Prepreg, 섬유에 수지를 미리 함침한 시트형 재료로 PCB 빌드업에서 층간 접착·절연체로 쓰임) 제조사인 대만 타이야오테크(臺耀科技∙TUC)는 TU-662(668/F), TU-768(752), TU-747(742) 등 일부 시리즈 제품의 생산 중단 공지를 내고, 2026년 말까지 관련 제품 생산을 전면 중단하겠다고 밝혔다.

그 핵심 배경은 대만 업스트림 유리섬유포 업체들이 범용 전자포 공급을 중단하고, AI 서버용 고급 저유전율(Low-DK) 전자포 생산으로 전면 전환한 데 있다.

TUC의 전자포(E-glass) 기반 CCL 생산 중단은 글로벌 공급 부족을 더욱 키울 전망이다. 이에 따라 대체 공급 능력을 갖춘 CCL 및 업스트림 전자포 소재 업체들의 수혜가 예상된다.

글로벌 차원에서는 특히 T-글라스(T-glass)의 수급 불안이 가시화되고 있다.

T-글라스는 고강도·저열팽창·저손실의 특성을 띄는 특수 유리섬유로서 첨단 칩 패키징, AI 서버, 고다층 PCB의 핵심 소재로 사용된다.

중국 기업들이 높은 점유율을 차지하고 있는 중저가 전자용 유리섬유(E-글라스)가 가성비 좋은 범용 재료라면, T-글라스는 제조 난도가 높고 단기간 내 공급 물량을 늘리기 힘든 고급 재료다.

현재 T-글라스는 일본 닛토보(日東紡∙Nittobo)가 독점 공급하고 있다.

산시증권(山西證券) 리포트에 따르면, 닛토보는 품질을 이유로 생산능력을 빠르게 늘리기 어렵고, 신규 증설 설비는 2027년에야 가동될 예정이며 그때도 생산능력은 약 20% 늘어나는 데 그칠 전망이다. 이는 향후 1년 이상 기간 동안 유리섬유의 공급 부족 구도가 근본적으로 바뀌기 어렵다는 뜻으로도 해석할 수 있다. 

◆ 중저가 전자포 100% 국산화, 업그레이드 가속

일반적으로 전자포 업계의 핵심 경쟁력은 두께, 균일성, 유전율(DK, PCB 재료나 유리섬유가 전기 신호를 통과시킬 때 전기장을 얼마나 '저장'하는지, 즉 신호가 재료 안에서 얼마나 느려지고 왜곡되는지를 나타내는 물성) 등의 지표에 집중돼 있다.

중·저가 전자포(예 : 7628 타입, 두께 약 0.19~0.20mm)는 주로 소비자용 전자제품, 가전 등 일반 PCB에 사용되며 기술 장벽이 비교적 낮은 편이다.

전세계 전자용 유리섬유사와 전자포 생산능력의 약 70%가 중국 본토에 집중돼 있는데, 주로 중·저가 제품 위주다.

현재 중국 내 중·저가 전자포의 연간 생산능력은 12억m를 웃돌아 내수를 충족할 뿐 아니라 수출도 가능한 수준이다.

고급 전자포(예 : 2116 타입, 두께 약 0.10mm)는 AI 서버, 5G 기지국, 자율주행용 차량 제어기 등 고주파·고속 PCB에 사용되며, 이 분야의 생산능력은 주로 일본 업체들이 장악하고 있다.

2024년 기준 글로벌 저유전(Low-DK) 전자포 시장점유율 상위 2개사는 모두 일본 업체로 닛토보(日東紡∙Nittobo)와 아사히카세이(旭化成 Asahi AKSEI)가 시장 점유율 55%와 31%를 차지하고 있다. 고급 전자포 시장의 집중도가 상당히 높은 수준임을 말해준다.

최근 들어 중국 국산 대체는 눈에 띄게 속도가 붙고 있다.

현지 매체 조사에 따르면 7628 타입 중·저가 전자포는 이미 사실상 전량 국산화에 성공했고, 2116 타입의 고급 전자포 국산화율도 약 60%까지 올라온 것으로 추산된다.  

<AI 시대 고성장 산업 '전자포'③ 8대 A주 테마주 속 투자 기회>로 이어짐.

[본 기사는 정보를 제공하기 위한 것이며, 투자를 권유하거나 주식거래를 유도하지 않다. 해당 정보 이용에 따르는 책임은 이용자 본인에게 있다.]

pxx17@newspim.com