[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 반도체 '마이아 200'에 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하는 것으로 드러났다. 엔비디아와 AMD 같은 기존 그래픽처리장치(GPU) 제조사 중심이었던 HBM 수요처가 구글, 아마존 등 빅테크 업체들의 주문형 반도체(ASIC) 분야로 확산되면서 시장 선점을 위한 삼성전자와 SK하이닉스 간의 기술 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 선보인 AI 가속기 마이아 200의 단독 공급사로서 최신 5세대 제품인 HBM3E를 납품하는 것으로 파악됐다. 대만 TSMC의 3나노 공정으로 생산된 마이아 200은 AI 추론 효율을 극대화한 칩으로, SK하이닉스의 12단 HBM3E 6개가 탑재돼 총 216GB의 용량을 구현한다. MS는 이미 미국 아이오와주 데이터센터에 해당 칩을 배치했으며 향후 애리조나주 등으로 설치 범위를 넓힐 계획이다. 

이번 수주는 범용 GPU 시장의 절대 강자인 엔비디아 외 빅테크 기업들의 ASIC 시장에서도 SK하이닉스가 영향력을 입증했다는 점에서 의미가 있다. 현재 AI 반도체 시장은 빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 맞춤형 ASIC 개발에 뛰어들고 있다. MS의 마이아 200을 비롯해 구글의 7세대 TPU '아이언우드', 아마존의 3세대 '트레이니엄' 등이 대표적이다. 이에 HBM 수요는 기존 GPU 중심에서 각 기업별 특화 칩으로 분산·확대되는 추세다.

특히 ASIC 시장의 양대 산맥인 구글과 MS를 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 심화되는 모습이다. 구글의 TPU 공급망에서는 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 핵심 역할을 수행하고 있는 것으로 알려졌다. 구글이 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 협력해 생산하는 TPU는 칩 한 개당 6~8개의 HBM이 들어가는 대표적인 고부가가치 시장이다. 다만 반도체업계 일각에서는 삼성전자가 TPU에 공급하는 물량이 더 많은 것으로 분석하고 있다. 

두 회사의 경쟁은 차세대 제품인 6세대 HBM4 시장에서도 이어질 전망이다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 최종 품질 테스트를 통과했으며, 내달 업계 최초로 정식 납품을 시작해 차세대 시장의 주도권을 확보한다는 전략이다. 이에 맞서 SK하이닉스는 지난 9월 이미 HBM4 양산 체제를 갖추고 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급하며 사실상 양산 단계에 진입했다. 현재 엔비디아와 진행 중인 최적화 작업 역시 최종 단계에 접어들어 곧 완제품 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

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