[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 클린룸 및 에너지 솔루션 전문기업 신성이엔지가 반도체 생산 인프라의 핵심인 정전기와 습도를 동시에 제어하는 신기술을 공개했다고 16일 밝혔다.

회사에 따르면 이번에 공개한 '이오나이저를 구비한 이에프이엠챔버' 특허는 챔버 내부에 제습 유닛과 이오나이저를 일체화해 설치 공간을 최소화하고 정전기를 제거하는 기술이다. 이번 특허는 기존 장비의 설치 공간 부족과 건조 환경 내 정전기 발생 문제를 동시에 해결한 것이 특징이다.

반도체 미세 공정이 고도화되면서 웨이퍼 파티클 및 환경 오염 관리 요구 수준이 높아지고 있다. 기존에는 설비 내부 습도를 낮추기 위해 EFEM(Equipment Front End Module) 외부에 별도 제습 공기 공급장치를 설치하고 배관을 연결해야 했으며, 이는 설비 부피 증가와 공간 부족 문제를 초래했다.

신성이엔지가 개발한 이번 기술은 제습 유닛을 챔버 본체 내부 상측에 팬 필터 유닛(FFU)과 일체화해 외부 제습 장치와 배관을 제거했다. 이를 통해 설비 전체 부피를 줄여 반도체 팹(FAB)의 공간 활용도를 극대화하고 제조 원가를 절감할 수 있게 됐다.

특히 이번 기술은 단순 제습을 넘어 정전기 제어 솔루션까지 통합했다. 통상 공기 중 수분이 제거되어 습도가 낮아지면 정전기 발생이 증가하고, 이로 인해 기판에 파티클이 쉽게 부착된다. 신성이엔지는 이를 해결하기 위해 제습 유닛 하단과 필터 사이에 이오나이저를 배치했다.

또한 이 구조는 제습된 청정 공기에서 정전기를 즉각 제거해 기판 표면의 파티클 부착을 방지한다. 기존에는 파티클 제거를 위해 송풍팬 풍속을 높여야 했으나, 이오나이저 적용으로 과도한 풍속 증가 없이도 오염을 방지해 에너지 소비를 줄일 수 있다.

신성이엔지 관계자는 "수십 년간 축적한 클린룸 및 공조(HVAC) 엔지니어링 역량을 바탕으로 이번 기술을 완성했다"며 "특히 HBM(고대역폭메모리) 같은 첨단 반도체 패키징 및 초미세 공정 비중이 커지는 추세에서, 당사의 정밀 제어 기술은 글로벌 반도체 제조사의 생산성을 높이는 핵심 인프라 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.

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