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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로, 중국 관영 증권시보(證券時報)의 11월 30일자 기사를 인용하였습니다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체 호사전자(滬電股份∙WUS 002463.SZ)가 11월 30일 저녁 공시를 내고 홍콩거래소 메인보드에 H주 상장 신청서를 제출했다고 밝혔다. 이번에 조달한 자금은 생산능력 확대 및 고성능 PCB 프로젝트 구축 등에 투입될 예정이다.
호사전자는 데이터 통신 및 스마트 자동차 분야의 PCB 솔루션 제공업체다. 제품라인은 고속 네트워크 스위치 및 라우터, AI 서버 및 HPC, 스마트 자동차 도메인 컨트롤러 등 고급 PCB를 포함한다.
현재 중국 쿤산(昆山) 내 2개 기지와 황스(黃石), 진탄(金壇), 태국 등 5개 생산기지를 보유하고 있다. 그 중 태국 기지는 2024년부터 생산을 시작했으며, 2025년 상반기 기준 해당 기지의 가동률은 73.5%에 달했다.
중국 컨설팅업체 차이나 인사이트 컨설턴시(灼識咨詢∙China Insights Consultancy)에 따르면 2025년 6월 30일 기준 최근 18개월 동안의 매출액을 기준으로 할 때, 호사전자의 데이터센터 분야 PCB 매출액은 전세계 1위를 차지했으며, 시장 점유율은 10.3%였다.
또한 22층 이상 PCB 제품 역시 전세계 1위로, 점유율은 25.3%를 기록했다. 스위치 및 라우터용 PCB는 글로벌 점유율 12.5%로 1위, L2+ 자율주행 도메인 컨트롤러용 고급 HDI PCB는 점유율 15.2%로 역시 세계 1위를 기록했다.
이번 H주 공모 자금은 주로 생산기지 확충과 고급 PCB 제품 개발에 집중 투입될 예정이다. 또한 데이터 통신 및 스마트 자동차 분야의 고성능 PCB 연구개발과 선행 기술 혁신, 전략적 투자 및 인수합병, 그리고 운전 자금 및 일반 기업 용도에도 투입된다.
이밖에 차세대 AI 서버, 3.2T급 고속 네트워크 스위치 등 데이터 통신 분야의 고급 PCB 제품에 대한 차별화·맞춤형 기술 개발에도 투자해 제품의 고밀도, 고주파, 고속, 고전류 처리 성능을 강화할 계획이다.
pxx17@newspim.com
