[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식장비 전문기업 태성이 중국 반도체 기판 제조사와 에칭(Etching) 설비 공급계약을 체결했다고 28일 밝혔다.

이번 공급계약을 통해 태성은 중국 고객사의 계열사 공장으로 각각 설비를 납품할 예정이다. 납품하는 계열사 중 이날 단일 공급계약 51억원 외에도 추가적으로 7억원 가량 다른 계열사에 설비를 공급하게 되어 총 58억원 규모의 공급계약을 진행하게 된다.

과거 주요 전방산업의 성장 둔화 및 팬데믹 이후 재고 과잉 등의 문제로 반도체 기판 시장의 업황 부진이 지속됐지만, 태성은 중국 주요 고객사와 전략적 협력 및 기술 신뢰성을 쌓아온 결과 이번 수주를 확보할 수 있었다고 밝혔다.

특히 이번에 공급하는 설비에는 태성의 독보적인 정밀 에칭 기술이 적용됐으며, 고정밀 반도체 기판 및 글라스 기판의 제조공정 겸용으로 사용이 가능해 공정에 최적화되어 있다. 이러한 특징으로 향후 고객사의 생산 효율 및 품질 경쟁력 제고에 기여할 수 있을 것으로 기대된다고 회사측은 전했다.

또한 최근 AI 서버 등에 적용되는 반도체 사양이 고도화 되고 있는 만큼 태성의 기술력이 집약된 설비 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이미 10월부터 국내 주요 PCB업체들에 장비를 공급하고 있는 만큼 태성은 국내 주요 고객사들과 긴밀한 협력 관계를 유지해 AI PCB 및 유리기판 장비 분야에서 핵심 공급사로 자리 잡고 있다. 아울러 고객사에 핵심 공정 장비를 공급하는 AI·PCB·유리기판·복합동박 장비 분야의 독보적 기술 기업으로 업계에서 기술력과 안정적 품질로 높은 평가를 받고 있다.

태성 관계자는 "현재 반도체 기판 시장은 AI 서버 등에 적용되는 반도체 사양 고도화로 고정밀 반도체 기판 수요가 꾸준히 증가하고 있는 상황"이라며, "이번 공급계약은 고밀도 및 고사양 기판 수요가 증가하는 가운데 당사의 차별화된 에칭 기술력과 안정적인 품질을 해외 시장에서 인정받은 결과"라고 밝혔다.

이어 "2026년부터 중국 내 투자 확대가 전망되고 있는 만큼 이에 따른 추가 수주가 기대되는 상황"이라며, "이외에도 태성이 올해 상반기 글라스기판 밸류체인에 진입해 국내외 대기업과 협업을 확대해 나가고 있고, 일부 고객사의 양산준비가 앞당겨짐에 따라 장비의 출하 및 설치도 연내로 당겨지는 흐름이 관측돼 4분기부터 구체적인 성과를 가시화 할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다.

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