극한 환경을 견디는 반도체 패키지 개발 목표
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈가 극한 우주 환경에서도 동작 안정성을 보장하는 고신뢰성 반도체 패키지 개발에 나선다고 14일 밝혔다.
과학기술정보통신부와 국가과학기술연구회(NST)가 주관하고 한국전자통신연구원(ETRI)이 총괄하는 '글로벌 톱(TOP) 전략연구단'에 RF머트리얼즈(알에프머트리얼즈)가 선정돼 우주항공 반도체 전략연구단의 핵심 참여기관으로 활동하게 됐다.
해당 전략연구단 지원사업은 국가 아젠다에 맞춘 대형 프로젝트를 공동 수행하도록 지원하는 사업이며, '국가전략형' 5개 과제 중 하나인 우주항공 반도체는 총 1050억원의 예산이 투입돼 오는 2030년까지 진행된다. 우주항공 반도체는 우주 발사체를 비롯한 인공위성 등에 탑재되는 고신뢰성 반도체로, 극한의 환경에서 통신과 전력, 영상, 메모리 등의 기능을 수행해야 하는 첨단 기술이다.
RF머트리얼즈는 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 등 우주용 반도체 소자를 기반으로 고집적 및 고신뢰성 패키지 기술을 통해 '우주급 반도체용 패키지' 개발에 주력할 예정이다. 특히 완전한 국산화를 목표로 개발에 박차를 가하고 있다고 설명했다.
업계에서 추정하는 우주용 반도체 산업의 규모는 지난해 약 39억달러(한화 5조 6682억원)로 연평균 성장률 5.48%를 감안했을 때 오는 2034년에는 약 66억5000만달러(한화 9조 6664억원)에 이를 것으로 전망된다.
RF머트리얼즈 관계자는 "우주급 반도체용 패키지는 극한의 환경에서도 신호 무결성을 유지해야 하기 때문에 높은 기술력이 요구된다"며, "관련 산업이 빠르게 성장하고 있는 가운데 당사의 기술력을 인정받아 의미있는 연구과제를 수행하게 된 점을 고무적으로 생각한다"고 밝혔다.
이어 "자체 보유하고 있는 다층세라믹 제조기술과 이종소재 접합 및 도금기술, 회로 설계 기술 등을 고도화시키고 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 기반의 고전력∙고속 소자용 패키지 기술을 개발해 6G 시대 우주통신 시장에서 글로벌 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 덧붙였다.
nylee54@newspim.com
