纽斯频通讯社首尔6月25日电 韩国SK海力士将在忠清北道清州建设第七座半导体后端工厂。
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SK하이닉스 CI.[사진=뉴스핌DB] |
据业界24日消息,SK海力士近日在公司内部公告上宣布,将建设名为"P&T(封装与测试)7"的后端工厂。
为此,公司计划今年9月前拆除此前购入的清州LG第二工厂用地上的建筑物。
目前,新工厂的投资规模、开工时间和具体用途尚未确定。但综合业界分析,这座工厂有可能将作为验证最终产品性能和良率的测试用工厂。
另外,随着前端制程精细化在性能提升上接近极限,从晶圆完成前段工序到最终封装为成品的后端工序,正逐渐成为提升半导体性能与能源效率的关键环节。(完)
韩国纽斯频(NEWSPIM·뉴스핌)通讯社