[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 머크(Merck)는 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 세미콘코리아 2025에서 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼(Materials Intelligence™ Platform)을 선보인다고 19일 밝혔다.

특히 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다.

머크가 세미콘코리아 2025에서 '머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼'을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털 역량을 선보였다. 김우규 한국머크 대표(왼쪽)와 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 CCO [사진=머크]

머크 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼은 재료 과학과 인공지능(AI)을 융합해 공정 미세화에 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 고대역폭메모리(HBM) 칩과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다.

아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장은 "인공지능(AI)을 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 소재 솔루션은 칩 제조사가 직면한 물리적, 경제적 문제 해결을 위해 중요한 기여를 한다"고 말했다.

머크는 세미콘코리아에서 D램과 3D 낸드 칩의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다. 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 DSA(Directed Self-Assembly) 기술, 턴키 딜리버리 시스템 등을 선보였다.

한국머크는 지난 1989년 진출해 박막, 포뮬레이션, 특수 가스, 딜리버리 시스템 및 서비스, 디스플레이용 옵트로닉스 소재를 위한 현지 생산 및 연구개발(R&D) 시설을 갖추고 있다.

김우규 한국머크 대표는 "머크는 한국을 필수 소재 R&D 및 생산을 위한 글로벌 핵심 허브 중 하나로 생각한다"며 "역량 강화를 위한 투자 약속을 성실히 이행하겠다"고 전했다.

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