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[GAM]반도체株 실적 회복세 가시권, 기여도 높이는 '북방화창'②

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반도체 산업체인 중 국산화율 시급한 '장비'
'기술 국산화&신품질 생산력'의 최대 수혜주
연구개발비 글로벌 리더 수준, 기술력 증강

이 기사는 10월 17일 오전 10시51분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <반도체株 실적 회복세 가시권, 기여도 높이는 '북방화창'①>에서 이어짐.

◆ 최대 반도체 설비 시장 중국, 기술국산화 수혜

집적회로(IC) 제조 설비는 크게 프론트 엔드(Front-end·전공정)와 백 엔드(Back-end·후공정) 설비로 나뉜다. 프론트 엔드는 열처리, 노광, 에칭(Etching·식각), 이온주입, 박막증착, CMP(웨이퍼 표면 평탄화)의 공정으로 이어지는데 관련 장비로는 급속열처리기, 산화·확산장비, 노광장비, 에칭장비, 스트리핑(stripping·포토레지스트 제거)장비, 이온주입장비, 박막증착장비, CMP장비 등을 들 수 있다. 백 엔드 공정과 관련해서는 패키지장비와 각종 테스트 장비 정도로 구분할 수 있다.

그 중 프론트 엔드에 사용되는 노광장비와 에칭장비, 박막증착장비, 이온주입장비는 집적회로 제조 공정에 있어 가장 핵심이 되는 4대 설비로 꼽힌다. 현재 스트리핑 장비와 세척장비, 에칭장비 등의 국산화율은 비교적 높은 수준인 반면, 포토레지스트를 도포해 전자회로를 형성하는 코터(Coater)와 디벨로퍼(Developer), 노광장비 등은 대부분 수입에 의존하고 있다.

북방화창(北方華創·NAURA, 002371.SZ)은 에칭(식각) 장비, 박막 증착 장비, 수직형 용광로, 에피택시 장비, 세정 장비 등에서 비교적 전면적인 제품라인을 구축하고 있다.

반도체 '장비(설비)'는 반도체 제품을 만들기 위해 반드시 갖춰져야 하는 것으로, 반도체 기술 국산화가 반드시 요구되는 핵심 영역으로 꼽힌다. 하지만, 중국 장비 산업의 국산화율은 전체 반도체 산업체인 중 가장 저조하다.

현지 기관 다수는 반도체 섹터 중에서도 장비 공급사 종목의 실적 개선세에 대한 낙관론을 내놓고 있다.

올해 들어 중국 당국은 신품질 생산력(新質生產力, 과학기술 혁신)을 핵심 정책방향의 선두에 내걸고 적극적인 지원 의지를 드러내고 있는 가운데, 반도체 세부 영역 중에서도 기술국산화가 시급한 반도체 장비 섹터는 '반도체 굴기' 실현 목표 하에 정책적 지원이 확대될 대표적 영역으로 꼽힌다.

 

중국은 전세계 최대 반도체 설비 시장으로 성장했다.

중국 중미반도체(AMEC) 재무제표와 국제반도체장비재료협회(SEMI) 데이터에 따르면, 2023년 기준 전세계 집적회로 선단 장비 시장 규모는 950억 달러로 전년 동기 대비 0.9% 늘었난 것으로 집계됐다.

그 중 중국 시장 규모는 330억 달러로 전세계 시장의 3분의 1 이상인 35%의 비중을 차지하고 있는 것으로 나타났다.

북방화창이 기술 경쟁력을 지속적으로 증강해 시장 점유율을 확장해 나갈 경우 거대한 수혜가 예상된다는 관측이 나오는 배경이기도 하다. 

[사진 = 북방화창 공식 홈페이지] 3월 13일 리창(李強) 중국 총리가 북방화창과기그룹주식유한공사(北方華創科技集團股份有限公司)를 방문해 북방화창의 집적회로 장비 연구개발 및 산업화 현황 등에 대한 관계자의 설명을 청취하고 있다.

◆ 연구개발 비용률 10%, 기술 경쟁력 지속 증강

반도체 장비는 지속적인 고도의 연구개발 투자가 요구된다.

식각 장비 기술의 경우 나노미터 수준에서 극도로 높은 정밀도와 제어력을 실현해야 하며, 10 나노미터(nm)에서 7nm, 5nm 심지어 그 이하의 공정으로 진화하며 점차 축소되는 공정절차와 새로운 재료의 적용 등에 적응해야 한다. 이는 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 반도체 제품의 생산으로 이어진다. 

결과적으로 반도체 장비 산업의 지속적인 연구개발 확대는 반도체 전체 기술 생태계의 발전을 이끄는 핵심 동력이라고 평할 수 있다. 이는 일상 생활에서 사용하는 모든 전자 기기의 성능 향상으로 이어지고, 궁극적으로 디지털 혁명을 더욱 가속화하는 역할을 할 수 있다는 점에서 '반도체 장비 기술력 개발'은 큰 의미를 지닌다. 

이러한 기술적 도전에 대응해 북방화창은 연구개발에 막대한 자금을 투입하며 지속적으로 투자를 확대, 최근 수년간 최첨단 제품 개발에 있어 가시적인 성과를 이뤄냈다. 

최근 수년간 북방화창이 투입한 연구개발 비용은 해외 선두기업 수준과 맞먹는다. 2018년 4억 위안 정도였던 연구개발비는 2023년 25억 위안으로 증가, 평균 연구개발 비용률은 10%를 넘어선다.

2023년 말 기준 북방화창의 누적 특허 신청 건수는 7800여 건이었고, 그 중 4700여 건의 특허를 승인 받았다. 세계적인 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 램리서치의 연구개발 비용률이 10% 정도인 것과 비교할 때 동일한 수준이다.

연구개발 투자를 확대한 결과, 최근 몇 년간 북방화창은 12인치 스트리퍼 ACE i300, 12인지 용량성 결합 플라스마 식각 장비인 Accura LX 등 다수의 신제품을 개발해냈다.

특히 올해 들어 지속적인 혁신적인 신제품 개발 소식을 전해 시장의 이목을 끌었다. 구체적으로 올해 1월 12인치 HDP CVD 장비가 고객사 생산라인에 투입됐고, 3월에는 플라스마 증강 질화 실리콘 원자층 증착 수직형 용광로와 국산 12인치 듀얼 다마신 공정의 CCP 식각 장비를 출시했다.  

최근 골드만삭스는 목표 주가를 502위안으로 책정했다. 10월 16일 종가 기준 북방화창은 주당 363.20위안에 거래됐다. 아울러 2025~2027년 주가 전망치를 각각 11%, 18%, 19%씩 상향 조정했다. 

화안증권(華安證券)은 최신 보고서를 통해 2024~2025년 북방화창의 주주귀속 순이익을 57억 위안, 79억 위안, 113억 위안으로 추산했고, 2024년 9월 30일 종가 기준 주가수익비율(PER)을 34배, 25배, 17배로 예상하며 '매수' 투자의견을 유지한다고 밝혔다. 

pxx17@newspim.com

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삼성·SK하이닉스, 美 50억달러 연구동맹 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모의 반도체 공정·장비 연구개발(R&D) 시설에서 차세대 반도체 기술 개발에 나선다. 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 미국에 구축한 연구거점에 나란히 참여해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 공정, 패키징 기술의 상용화 속도를 높인다는 구상이다. 어플라이드 머티어리얼즈는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 총 50억 달러 규모의 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'를 공개했다고 13일 밝혔다. EPIC 센터는 반도체 재료와 제조 장비, 공정 기술을 공동 개발하는 연구시설이다. 약 5만5700㎡ 규모의 건물에 1만6200㎡에 달하는 첨단 클린룸을 갖췄다. 투자액 50억 달러는 고객사 프로젝트 진행에 따라 단계적으로 집행될 예정이다. 어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터 [사진=어플라이드 머티리얼즈] 삼성전자와 SK하이닉스는 TSMC, 인텔, 마이크론과 함께 EPIC 센터의 창립 파트너로 참여한다. 브로드컴과 아드반테스트, 키옥시아 등 장비·반도체 기업과 스탠퍼드대, UC버클리 등 연구기관도 협력에 나선다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 엔지니어를 현지에 투입해 어플라이드 연구진과 차세대 기술을 공동 개발한다. 개별 기업의 기술 로드맵에 맞춰 보안이 확보된 환경에서 협력하는 방식이다. 삼성전자는 메모리뿐 아니라 첨단 로직 반도체와 패키징까지 협력 범위를 넓힌다. 차세대 미세공정 구현에 필요한 신소재와 패터닝, 식각, 증착 기술을 공동 개발하고 개발 초기부터 실제 양산을 고려한 공정 최적화에 나선다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 "삼성전자는 메모리, 첨단 로직, 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 AI 시대의 컴퓨팅 기술 발전을 추진하고 있다"며 "EPIC을 통해 혁신 기술의 개발부터 실제 적용까지 전 과정을 가속화할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM과 D램, 낸드 등 차세대 메모리 기술 개발에 집중한다. 특히 새로운 반도체 소재와 공정 통합, 3차원(3D) 첨단 패키징 기술을 어플라이드와 공동 연구해 차세대 HBM의 성능과 생산성을 높인다는 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI 컴퓨팅의 핵심 과제는 갈수록 강력해지는 프로세서에 데이터를 충분히 빠르게 전달하는 것"이라며 "어플라이드와 협력해 HBM, D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응하고 메모리 혁신을 가속할 것"이라고 말했다. EPIC 센터의 핵심은 기존에 분리돼 있던 소재 연구와 장비 개발, 공정 검증을 하나의 시설에서 병행하는 데 있다. 반도체 제조사가 개발 초기부터 참여해 양산 단계에서 발생할 수 있는 문제를 줄이고 수율 확보 기간을 단축하는 방식이다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 CEO는 "AI 인프라 확대에 따라 반도체 제조 기술의 복잡성이 전례 없이 높아지고 있다"며 "세계 주요 반도체 기업들과 협력해 신기술 개발부터 대량 양산까지 걸리는 시간을 앞당길 것"이라고 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 협력을 통해 차세대 반도체 장비와 공정 기술을 조기에 검증하고, AI 메모리 시장의 기술 경쟁에 대응할 계획이다. syu@newspim.com 2026-10-13 10:02
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    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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