[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입했다고 10일 밝혔다.
아이언디바이스는 기술성 평가를 통해 기술특례상장 요건을 충족한 후 2월 상장 예비심사를 통과했다. 총 공모예정 주식 수는 300만주로 희망 공모가 범위는 4900~5700원, 총 공모금액은 147~171억 원이다.
오는 29일부터 8월 2일까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정하고, 8월 7일부터 이틀간 공모주 청약을 진행할 예정이다. 상장 대표 주관사는 대신증권이다.
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| 아이언디바이스 로고. [사진=아이언디바이스] |
아이언디바이스는 2008년 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들이 설립한 기업으로 디지털, 아날로그, 전력이 혼재된 싱글 칩 설계와 첨단 소프트웨어 기술을 제공하고 있다. 특히 국내 유일의 스마트 오디오앰프 칩 제조 기업으로, 고성능 오디오 앰프 칩 시장에서 두각을 나타내고 있다.
혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체는 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 혁신적인 기술이다. 제한된 전원 환경에서도 낮은 노이즈와 높은 음질을 제공한다. 저전력과 고출력 기능을 통해 스마트 파워 앰프의 효율성을 극대화하며, 스마트 기기의 경량화와 소형화를 실현해 칩의 크기를 최소화한다. 스마트폰, 게임, 동영상, 영상통화, 비대면회의 등에서의 고성능 오디오 수요가 증가하면서 아이언디바이스의 성장 가능성이 더욱 부각되고 있다.
회사는 설립 초기부터 유럽(덴마크) 고객사의 고급 오디오 앰프 칩을 개발하며, 하이엔드 오디오 기술을 단일 실리콘 스마트 오디오앰프 칩(SoC)으로 구현할 수 있는 자체 IP를 다수 보유하고 있다. 2017년부터는 글로벌 스마트폰 제조사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 공급하여, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업을 확장해 왔다. 또한, 프로페셔널 오디오에 사용되는 고전압 고성능 회로 기술을 활용하여, 미래 먹거리로 떠오르는 화합물전력반도체용 지능형 파워IC 시장에 본격적으로 진출할 계획이다.
박기태 아이언디바이스 대표이사는 "아이언디바이스는 설립 이후 지속적인 R&D를 통해 다수의 IP를 확보하며 성장해왔다"며 "자사의 혁신적 기술력과 시장 지배력을 더욱 강화하여 사업 확장에 속도를 낼 것"이라며 "다양한 제품 개발 및 상용화로 국내를 넘어 세계를 선도하는 원칩 솔루션 리더가 되겠다"고 포부를 밝혔다.
nylee54@newspim.com
